盛美上海：公司镀铜设备可用于前道先进封装，已拓展到第三代半导体电镀

　　盛美上海近期披露投资者关系活动记录表显示，公司电镀设备目前主要是新客户拓展较多，进行收入确认还需要一定时间，可能在今年下半年四季度或明年确认收入。从出机量来看，一两年前公司电镀设备的出机量主要侧重先进封装设备，从今年开始公司的出机量主要侧重于前道设备的需求量。公司目前不仅是发展成熟制程，先进制程亦有突破，所以明年公司将有非常大的增长。

　　公司镀铜设备可用于前道的先进封装，目前已经拓展到第三代的半导体电镀，这个工艺属于较新的，并且已经在客户端得到部分验证。此外，去年开始有台湾的客户在内地的工厂采购了公司的镀铜设备，并且也给了重复订单。未来，公司有机会让镀铜设备进入中国台湾地区市场，并在韩国、美国等开拓镀铜设备市场，将镀铜设备推向全球，完成全球化布局。