国产半导体设备厂商正在快速崛起。8月4日盘后，盛美上海披露2023年半年报，上半年盛美上海营收16.10亿元，同比增长46.94%；净利润4.39亿元，同比增长85.74%，扣非净利润4.06亿元，同比增长57.88%。
凭借出色的原始创新能力，目前盛美上海的产品已经覆盖国内大部分半导体制造商，并正在持续获得国际客户订单。
业绩高速增长
2022年以来，半导体行业进入下行周期。2023年以来，国内半导体行业整体财务表现不佳。不过，盛美上海上半年却录得较好的业绩表现，营收、净利润双双大幅增长。
对于营收高速增长，盛美上海表示，主要原因是新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效和新产品得到客户认可，订单量稳步增长。
而净利润高速增长，一方面是因为公司主营业务收入和毛利增长，其中2023年1-6月半导体清洗设备以及其他半导体设备（电镀、立式炉管等设备）的营业收入均有较大增长；另一方面，企业投资收益、非经常性损益也对净利润增长有所贡献。
盛美上海认为，近年来，尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到了些许影响，但中国仍是全球第一大半导体消费市场。2023年，我国集成电路产业发展外部环境更加严峻，虽然对中国半导体装备行业带来很大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇，将不断促进我国半导体产业的发展。
将“挑战”化为“机遇”，靠的是硬实力。据了解，盛美上海一直致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案，坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，通过自主研发，建立了较为完善的知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了具有国际领先或先进水平的前道半导体工艺设备。
以清洗设备为例，上市公司自主研发的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下的图形晶圆清洗。在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。
持续拓展新客户
值得注意的是，盛美上海在客户拓展上取得了优异的成绩，这将为上市公司未来业绩增长奠基。
2023年2月，盛美上海首次获得了欧洲全球性半导体制造商的12腔单片SAPS兆声波清洗设备采购订单，该设备配置了公司自主研发的空间交变相位移（SAPS）技术。
2023年3月，公司首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单，该平台还可配置公司自主研发的空间交变相位移（SAPS）技术，可在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。此外，2023年上半年公司还拓展了多家国内客户。
除了已有国内主流客户的重复订单外，盛美上海2023年上半年，新增了中国领先的碳化硅衬底制造商等客户。
持续拓展新客户，这离不开盛美上海持续的研发投入，以及多项国际领先的技术。
据悉，盛美上海SAPS技术目前已应用于逻辑28nm技术节点及DRAM 19nm技术节点，并可拓展至逻辑芯片14nm、DRAM 17/16nm技术节点、32/64/128层3DNAND、高深宽比的功率器件及TSV深孔清洗应用，在DRAM上有70多步应用，而在逻辑电路FinFET结构清洗中有近20步应用。
其TEBO技术主要针对45nm及以下图形晶圆的无损伤清洗，目前已应用于逻辑芯片28nm技术节点，已进行16-19nm DRAM工艺图形晶圆的清洗工艺评估，并可拓展至14nm逻辑芯片及nm级3D FinFET结构、高深宽比DRAM产品及多层堆叠3D NAND等产品中，在DRAM上有70多步应用，而在逻辑电路FinFET结构清洗中有10多步应用。
值得一提的是，大模型的火热带动了CoWoS先进封装的产能。而这类先进封装，离不开硅通孔TSV技术。而盛美上海已推出应用于填充3d硅通孔TSV和2.5d转接板的三维电镀设备Ultra ECP 3d。基于盛美半导体电镀设备的平台，该设备可为高深宽比（深宽比大于10:1）铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。为提高产能而做的堆叠式腔体设计，该设备还能减少消耗品的使用，降低成本，节省设备使用面积。
事实上，后道先进封装，正是依赖于凸块、再布线、硅通孔等技术。盛美上海电镀技术，在这些领域均有应用。公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题。采用独创的第二阳极电场控制技术更好地控制晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，实现高电流密度条件下的电镀，凸块产品的各项指标均满足客户要求。在针对高密度封装的电镀领域可以实现2um超细RDL线的电镀以及包括铜、镍、锡、银和金在内的各种金属层电镀。自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果。
从清洗设备到电镀设备，从立式炉管到涂胶显影，再到PECVD，盛美上海在半导体设备多个领域均有丰厚的技术储备及产品推出。
在半导体设备领域，盛美上海无疑为一颗冉冉升起的新星。