国内半导体行业设备需求不断增加，盛美上海（688082.SH）业绩维持高增态势。
日前，盛美上海披露年报，2022年公司实现营业收入28.73亿元，同比增长77.25%；净利润6.68亿元，同比增长151.08%；扣除非经常性损益后的净利润为6.9亿元，同比增长254.27%。其中，2022年公司扣非净利润相较于上市前一年而言，整体增长6.5倍。
作为国内半导体设备的龙头企业之一，盛美上海的高速发展与行业趋势变化一致。不过，盛美上海不断实现技术突破，寻求差异化突围。同时，公司借助资本市场力量拓展全球业务布局。
盛美上海同时披露，公司将使用IPO超募资金2.45亿元（折合韩元约462.95亿）向全资孙公司盛美韩国增资以新建并实施“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目，以进一步完善全球化产业布局，贴近全球半导体先进制程企业。同时也将引入更多半导体领域的先进技术人才，增强公司的人才储备。
年报显示，2022年，盛美上海研发投入合计4.28亿元，同比增长53.61%，占营收的比例为14.88%，同比下降2.3个百分点。
去年净利6.68亿首次推出分红计划
据了解，盛美上海主要为晶圆制造、先进封装、半导体硅片制造等半导体企业提供半导体专用设备。2021年11月，盛美上海在沪市科创板上市，至此，公司与其控股股东ACMR分别在上海证券交易所和纳斯达克股票市场挂牌上市。
长江商报记者注意到，科创板上市之前，盛美上海主业盈利能力曾出现波动。2018年至2020年，盛美上海分别实现营业收入5.5亿元、7.57亿元、10.07亿元，同比增长116.99%、37.52%、33.13%；净利润0.92亿元、1.35亿元、1.97亿元，同比增长751.98%、45.78%、45.88%；同期扣非净利润分别为0.71亿元、1.3亿元、0.92亿元，同比增长3206.53%、82.74%、-29.15%。
随着半导体设备市场需求的提升，2021年即上市首年，盛美上海实现营业收入16.21亿元，同比增长60.88%；净利润和扣非后净利润分别为2.66亿元、1.95亿元，同比增长35.31%、110.67%。
年报显示，2022年盛美上海实现营业收入28.73亿元，同比增长77.25%；净利润6.68亿元，同比增长151.08%；扣除非经常性损益后的净利润为6.9亿元，同比增长254.27%。
2022年全年6.68亿元的净利润水平，也超过盛美上海过去三年净利润总和。若与上市前相比，近两年来，盛美上海营业收入、净利润、扣非净利润整体增幅分别达到185.3%、239%、650%。
对此，盛美上海表示，主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。
值得关注的是，2022年年初，上海疫情对于半导体产业的供应链造成了很大的影响，盛美上海的业绩也曾短暂承压，不过此后三个季度，公司业绩快速回温。数据显示，2022年四个季度，盛美上海分别实现营业收入3.54亿元、7.42亿元、8.83亿元、8.95亿元，同比增28.52%、111.91%、90.87%、67.85%；净利润分别为0.04亿元、2.32亿元、2.04亿元、2.28亿元，同比变动-88.56%、346.87%、245.91%、93.7%。
基于盈利能力的提升，2022年年报中盛美上海在上市后首次推出利润分配方案，拟公司每10股派发现金红利3.72元（含税），共计派发现金红利1.61亿元，占公司2022年归母净利润的24.13%。
拟向盛美韩国增资2.45亿完善全球产业布局
相关资料显示，在全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上。目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。以2021年销售收入计，盛美上海已位列全国集成电路设备企业前三。
年报披露，盛美上海通过差异化的创新和竞争，成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术。目前，公司的半导体清洗设备主要应用于12英寸的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。
借助资本市场的力量，盛美上海将进一步展开全球化业务布局。公告显示，盛美上海将使用IPO超募资金2.45亿元（折合韩元约462.95亿）向全资孙公司盛美韩国增资以新建并实施“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目，并通过技术许可的方式，将现有成熟技术授权于盛美韩国，应用到该项目的研发生产中。
长江商报记者注意到，2021年11月盛美上海IPO募资36.85亿元，超募资金17.11亿元，截至2022年末，公司超募资金三方存管账户余额及其产生的利息合计9.76亿元。去年8月，盛美上海已经使用7.48亿元的IPO超募资金投入到“高端半导体设备拓展研发项目”。
截至2022年末，盛美上海的三大IPO项目中，盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目、补充流动资金分别已投入募集资金2.49亿元、3.49亿元、6.41亿元，投资进度分别为35.59%、77.63%、98.68%。超募项目高端半导体设备拓展研发项目也已投入资金3.68亿元，投资进度50.36%。
对于本次再建项目，盛美上海表示，通过本项目，公司将进一步完善全球化产业布局，贴近全球半导体先进制程企业，加快推进产品通过客户验证，增强公司客户服务能力，同时也将引入更多半导体领域的先进技术人才，增强公司的人才储备。
值得关注的是，盛美上海加大了研发投入。2022年，公司研发投入合计4.28亿元，同比增长53.61%，但由于营收增速较高，公司研发投入总额占营收的比例为14.88%，同比下降2.3个百分点。