盛美上海前道铜互连电镀设备荣获第五届“集成电路产业技术创新奖”

　　7月9日，盛美上海与国内主流集成电路制造厂商上海华力申报的“前道铜互连电镀设备”获得中国集成电路创新联盟主办的第五届“集成电路产业技术创新奖”的成果产业化奖项。这份荣誉肯定了该项目在集成电路技术创新和产业化方面取得的突出业绩。

　　

　　创新工艺量产验证

　　盛美上海自主开发了针对65-22nm及以下工艺技术节点的芯片制造前道铜互连镀铜技术及设备（Ultra ECP map），采用独家专利的多阳极局部电镀技术的新型电流控制方法，实现了在超薄籽晶层上完成无空穴填充，主要应用于集成电路双大马士革互连结构金属铜层沉积应用，除了适用于65-28nm工艺技术节点之外，还可以拓展至更先进制程的钴电镀工艺应用。

　　盛美上海的Ultra ECP map设备是上海研发的首台前道铜互连电镀设备，继美国Lam、AMAT后全球第三家拥有该技术的设备商。目前该设备产业化成果颇丰，已进入多家逻辑电路客户和存储电路客户端，通过了55/40/28/22nm工艺性能验证，已进入量产验证，并已部分实现产线量产。

　　该设备从开发到成功产业化，离不开国内主流集成电路制造厂商上海华力的大力协助。盛美上海与上海华力的工艺和设备团队通力合作，并肩作战，通过一年半的数十轮的测试，跑通了数千片非图形片和近500片图形片的测试验证，先后在硬件、软件、工艺方面进行了百余项改进；同时，国内大客户以大生产线量产的标准要求盛美上海的电镀设备，极大促进和帮助了设备和工艺快速改进。通过该设备的开发，双方走出了一条上海发明、上海研发、上海验证、上海大生产的创新道路，是国内集成电路设备企业和集成电路制造企业携手创新，合作共赢，引领高端集成电路设备技术发展的典范。