来源 :中国证券网2022-03-01
3月1日晚间，盛美上海披露了2021年年度报告，公司实现营业收入16.21亿元，同比增长60.88%；同期实现归母净利润2.66亿元，同比增长35.31%；归母扣非净利润为1.95亿元，同比增长110.67%，基本每股收益0.68元，较上年同期增长36.00%。
对此，公司方面表示，公司始终坚持差异化竞争和创新的研发战略，通过自主研发形成了一系列技术积累，产品竞争优势突出。2021年，受益于半导体产业市场需求的持续增长，公司主营业务收入较上年同期有较大增长，带动公司归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比实现较大增长。
盛美上海主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、半关键清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。
从经营状况来看，盛美上海在设备研发、产品布局、海外市场拓展等诸多方面取得了较大的突破和进展。在半导体清洗设备领域，公司产品仍保持竞争优势，其旗舰SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，再加上单片背面清洗技术、单片高温硫酸清洗技术、边缘斜面湿法刻蚀技术、刷洗技术和自动槽式清洗技术，皆可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，目前已跻身国内外主流晶圆制造厂商的生产线，产品组合可以覆盖80%以上的清洗工艺。
2021年三季度以来，盛美上海陆续公布了国际客户的开拓情况，其中，兆声波单片清洗设备（12腔）获得全球主要半导体制造商在中国工厂的DEMO订单，而SAPS单片清洗设备（12腔）则取得2台美国主要国际半导体制造商的订单，成为公司拓展国际客户的有力推手。在提升清洗设备市场份额的同时，公司电镀设备也已趋于成熟，其大马士革电镀设备于10月获得亚洲主要集成电路制造商的DEMO订单。
研发方面，公司于2021年3月新发布了高速铜电镀技术，拓展了立式炉半导体设备产品组合以及支持逻辑、存储器和功率器件制造工艺的更多应用，并于8月发布了首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备。
与此同时，公司先进封装湿法设备已步入湿法边缘刻蚀领域，新产品支持3D NAND、DRAM和先进逻辑制造工艺。公司已于10月顺利交付2000腔湿法设备，而用于晶圆级封装的湿法去胶设备则获得全球IDM大厂在中国工厂的重复订单。
从客户构成来看，除已有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际等主要客户的重复订单之外，公司新增了数家大陆地区以外的知名客户，在开拓全球半导体行业第一梯队的市场方面卓有成效。
谈及公司发展战略，盛美上海表示，公司将继续强化现有产品，包括开发超临界二氧化碳干燥清洗技术、先进高温IPA干燥技术，加快推广TEBO和Tahoe设备进入国内外市场，研发用于先进技术节点的镀铜设备和先进炉管ALD产品，同时加快两款全新种类产品的样机研发及市场化进程。与此同时，盛美上海于2021年11月18日登陆上海科创板，筹集的36.85亿雄厚资金将加速公司差异化技术及多产品的研发，加速临港生产及研发基地建设，同时加速公司国际市场开拓进程。除了在美国突破新客户，还将积极在中国台湾地区、韩国、欧洲等地开拓新客户，以逐步提高国际市场的销售比例，向着国际一流半导体设备集团迈进。（吴绮玥）