盛美上海推出新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线

　　今日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司推出了支持化合物半导体制造的综合设备系列。公司的150-200毫米兼容系统将前道集成电路湿法系列产品、后道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支持化合物半导体领域的应用，包括砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等工艺。化合物半导体湿法工艺产品线包括涂胶设备、显影设备、光阻去胶设备、湿法蚀刻设备、清洗设备和金属电镀设备，并自动兼容平边或缺口晶圆。