来源 :中国证券网2021-11-18
11月18日，国内半导体专用设备供应商——盛美半导体设备（上海）股份有限公司（股票简称“盛美上海”）正式登陆科创板，A股半导体板块又添一员。公司此次上市公开发行4335.58万股，发行价格为85元/股，开盘上涨43.53%，报于122元/股。
据悉，回拨机制启动后，盛美上海网上最终发行数量为1050.25万股，占扣除战略配售数量后发行数量的29.45%。网上发行最终中签率为0.03598501%。
盛美上海主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，产品广泛应用于晶圆制造、先进封装和大硅片制造领域。招股书显示，2018-2020年，公司主营业务毛利率分别为43.80%、44.67%、42.65%；营业收入分别为55026.91万元、75673.30万元、100747.18万元，年均复合增长率35.31%；归母净利润分别为9253.04万元、13488.73万元、19676.99万元。
值得注意的是，公司主要的研发和生产基地位于上海，且被授予“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号。上海是国内集成电路产业链相对最为完整、产业结构最均衡的城市，以上海为核心的长三角地区汇集了众多集成电路产业链龙头企业，盛美上海的重要客户，如SK海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际及长鑫等赫然在列。
今年3月，上海临港新片区发布集成电路产业专项规划（2021-2025），提出推动集成电路装备产业规模化发展，重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化。盛美上海本次募投项目之一，正是拟在上海临港新片区新建半导体集成电路设备研发与制造中心。产业政策利好下，盛美上海有望加快平台化建设，进入新一轮成长周期。