来源 :证券市场红周刊2021-11-08
发行概览：本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目，具体情况如下：盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目、补充流动资金。
基本面介绍：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
核心竞争力：公司自设立以来，坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发，建立了较为完善的知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了具有国际领先或先进水平的半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备，以及无应力抛光设备、立式炉管设备等产品线，致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案。
经过多年的努力，公司凭借在清洗设备及半导体电镀设备领域的技术和服务优势，公司部分产品目前已经通过验证并成为海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等行业知名半导体企业的供应商，进入了该等客户的多条生产线，取得了良好的市场口碑，与该等客户建立了良好的信任关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在研发方向的选择上更加贴近客户的需求。因此，公司目前已具备一定的客户验证优势。
募投项目匹配性：本次募集资金投资项目将围绕公司跻身综合性国际集成电路装备企业第一梯队的战略目标。一方面，充分利用公司前期的技术积累优势，以及临港新片区在投资经营便利、货物自由进出、资金流动便利、运输高度开放、人员自由执业、信息快捷联通等方面的政策优势，在临港新片区建设先进、智能化的示范制造基地与研发中心，同时在制造、测试及自动化立体仓储等方面实现智能化管理；另一方面，针对更先进技术节点，利用现有研发体系，开展清洗设备、电镀设备、抛光设备及炉管设备等多种高端工艺设备的技术升级迭代和产品功能拓展，建立和扩展湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线，从而快速提升公司研发能力、生产能力，有助于将公司建设成为综合性国际集成电路装备集团，提高公司持续发展的综合竞争力。
风险因素：技术风险、经营风险、管理和内控风险、财务风险、法律风险、发行失败风险、募集资金投资项目风险、全球新型冠状病毒疫情对半导体行业造成不利影响的风险、公司与控股股东美国ACMR分别在科创板和NASDAQ股票市场上市的相关风险、其他风险。（数据截至11月5日）