 |
| 路演嘉宾合影 | |
——盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长 HUI WANG先生
盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事、总经理王坚先生
盛美半导体设备（上海）股份有限公司财务负责人 LISA YI LU FENG女士
盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事会秘书罗明珠女士
海通证券股份有限公司投资银行总部执行董事、保荐代表人张博文先生
海通证券股份有限公司投资银行总部总监、保荐代表人李凌先生
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
董事长HUI WANG先生致辞
尊敬的各位投资者朋友、各位网友：
大家好！
感谢各位参加盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会。在此，我谨代表盛美上海，向关心、支持盛美上海的各位投资者及各界朋友表示诚挚的欢迎和衷心的感谢！
盛美上海成立于2005年，专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，立足差异化技术和原始创新的发展战略，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球先进的SAPS单片兆声波清洗技术、领先的TEBO单片兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机污染和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排要求。
近几年，盛美上海也开发了半关键清洗设备：单片背面清洗及刻蚀设备、刷洗设备和全自动槽式清洗设备。目前，盛美上海还在继续开发其他几款新的清洗设备并陆续推向市场。届时，盛美上海所有清洗设备可覆盖清洗工艺的比例将更高，夯实盛美在国内半导体清洗设备行业的龙头地位。盛美上海从单一的清洗设备，到先进封装湿法设备，再到镀铜设备及无应力抛光设备，而后再到立式炉管设备，进而跨入干法设备领域，每一次的突破都是因为公司坚持持续差异化创新发展的结果。盛美上海已发展成为中国少数具有国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，取得良好的市场口碑。
未来，公司将始终坚持差异化技术和原始创新的研发战略，继续发挥公司在技术创新、客户资源、行业经验等方面的优势，通过自主研发形成一系列技术积累；依靠国际化的人才团队，持续培养、建设一流的研发团队，吸引国内外高端专业人才；通过不断推出具有领先水平的差异化新产品、新技术，提升公司的核心竞争力；通过高效的国内、国际市场开拓，提升市场占有率；在保持合理的毛利率同时，扩大公司的收入规模，为客户及股东创造价值。
本次公开发行是盛美上海发展历程中的一个重要里程碑。公司将通过本次发行进一步巩固和提升公司在半导体设备领域的现有优势，通过新品项目的开发进一步丰富公司的产品线，成为半导体设备领域的平台化企业，加速实现公司跻身综合性全球集成电路装备企业第一梯队的战略目标。
我们非常珍惜此次与各位投资者沟通交流的机会，真诚希望通过本次交流，向广大投资者进一步展示公司的实力。盛美上海的成功离不开投资者的信任与支持，我们将继续以实际行动和更加优异的业绩回报投资者，回报社会！谢谢大家！
海通证券股份有限公司
投资银行总部执行董事、保荐代表人张博文先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和各位网友：
大家下午好！
作为盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构和主承销商，我谨代表海通证券股份有限公司，向前来参加此次网上路演活动的朋友们，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
盛美上海主要从事半导体设备的研发、设计、制造和销售，产品主要包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，广泛应用于集成电路行业。公司立足自主创新，以半导体专用设备国际技术动态、客户需求为导向，采用差异化竞争策略，研发新工艺、新技术，完成技术方案的验证，并把研发成果快速产业化。通过长期积累，公司拥有一系列具有独立知识产权的核心技术，并通过规模化的采购和生产有效降低成本，在市场中形成了较强的先发优势。
在与盛美上海合作的过程中，我们见证了公司的稳健、规范和成长，非常深刻地感受到公司所蕴藏的专业能力、丰富的行业经验和前瞻性的战略眼光。我们相信，本次发行上市将是助力盛美上海实现跨越式发展的关键一步；我们相信，在未来的发展中，盛美上海将依托资本市场，扩大经营规模，提升市场份额，持续为投资者带来丰厚的回报。
作为本次发行的保荐机构和主承销商，海通证券也将切实履行保荐义务，做好持续督导工作。我们真诚地希望通过此次网上交流会，广大投资者朋友们能够更加深入地了解盛美上海，更准确地掌握公司的投资价值！
最后，欢迎大家在接下来的时间里踊跃提问！谢谢大家！
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
董事、总经理王坚先生致结束词
尊敬的各位投资者、各位网友：
大家好！
时间飞逝，盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会即将结束。感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问，感谢上证路演中心、中国证券网所提供的交流平台和优质服务，还要感谢海通证券、中金公司以及所有中介机构为盛美上海发行上市所付出的努力。
通过今天的网上路演活动，有机会与这么多关注盛美上海的投资者朋友深入交流公司的经营管理和发展战略，聆听大家提出的宝贵意见和建议，我们感到十分荣幸。盛美上海即将成为一家公众公司，我们深感肩负的使命与责任，我们将认真研究并采纳大家中肯且有价值的建议，严格按照上市公司的要求规范治理，进一步提升公司的核心竞争力，坚持差异化技术创新竞争战略，尊重并加强知识产权工作，提高产品质量，服务好客户，扩大产能以满足全球市场对集成电路装备的旺盛需求，创造更加优良的业绩回报大家的信任与支持。
由于时间关系，短暂的交流即将告一段落。虽然我们无法一一回答投资者提出的每一个问题，但盛美上海与广大投资者的沟通渠道永远是畅通的，欢迎大家通过各种方式与我们保持交流。再次感谢广大投资者和社会各界朋友对盛美上海的关心，你们的积极参与，是对我们最大的支持与鼓励，盛美上海将以此为动力，不忘初心、砥砺前行！
最后，祝大家身体健康、万事顺意！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
王坚：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、产品良率并降低生产成本。
问：公司的主要产品及应用领域有哪些？
王坚：公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了单片清洗、槽式清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备，用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、后道先进封装电镀设备，以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备等。目前，公司产品主要应用于集成电路行业。
问：公司取得的科技成果有哪些？
王坚：公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球先进的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排要求。
公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到领先或先进水平。截至2021年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利322项，其中，境内授权专利152项，境外授权专利170项，发明专利共计317项；公司获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号；公司是“20nm到14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“65nm到45nm铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02专项”重大科研项目的主要课题单位；2020年12月，公司的“SAPS（空间交变相位移）兆声波清洗技术”获得上海市科学技术奖一等奖。
问：请介绍公司的技术创新机制。
王坚：公司的技术创新机制主要包括：1）建立健全研发体系，推进自主研发，注重知识产权保护；2）加大研发投入力度，保证创新机制运行；3）构建公平有效的激励机制，提升研发人员积极性；4）强化人才培养制度，加强研发团队建设。
问：公司正在研发的主要项目有哪些？
王坚：目前，公司正在研发的主要项目包括SAPS兆声波清洗技术、ECP电化学电镀技术、Wet Bench槽式清洗技术、背面清洗技术Backside、TEBO兆声波清洗技术等14项主要项目。
问：公司的研发投入情况如何？
王坚：报告期内（2018年、2019年、2020年、2021年1月到6月，下同），公司研发投入分别为7941.50万元、9926.80万元、14079.11万元和11460.28万元。
问：公司近几年的经营情况如何？
LISA YI LU FENG：报告期内，公司营业收入和净利润持续增长，公司营业收入分别为55026.91万元、75673.30万元、100747.18万元和62528.08万元，2019年度、2020年度营业收入同比分别增长37.52%、33.13%，2018年至2020年年均复合增长35.31%；公司归属于母公司股东的净利润分别为9253.04万元、13488.73万元、19676.99万元和8967.60万元，2019年度、2020年度净利润同比分别增长45.78%、45.88%。
问：公司主营业务毛利率与综合业务毛利率是多少？
LISA YI LU FENG：报告期内，公司毛利总额分别为24317.29万元、34157.46万元、44104.94万元和26485.68万元，公司综合毛利率分别为44.19%、45.14%、43.78%和42.36%，较为稳定；公司主营业务毛利分别为23636.78万元、33206.61万元、41599.82万元和23852.83万元，主营业务毛利率分别为43.80%、44.67%、42.65%和40.56%，总体较为稳定。
发展篇
问：未来公司的总体发展战略是什么？
HUI WANG：公司自设立以来，始终专注于半导体专用设备领域，聚焦大型高端集成电路湿法和干法设备产品领域，为客户提供系列化的集成电路设备产品与服务。公司始终坚持差异化竞争和创新的研发战略，通过自主研发形成了一系列技术积累；依靠国际化的人才团队，持续培养、建设一流的研发团队，吸引国内外高端专业人才；通过不断推出具有领先水平的差异化新产品、新技术，提升公司的核心竞争力；通过有力的国内、国际市场开拓，提升市场占有率；在保持合理的毛利率同时，扩大公司的收入规模，为客户及股东创造价值。
问：公司未来的发展目标是什么？
HUI WANG：在保持公司半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备及立式炉管设备等产品持续增长的同时，公司将围绕自身的核心优势，提升核心技术及结合内外部资源，立足差异化自主创新研发，通过投资、并购，结合有效、可控的海外业务拓展，推进新产品的研发，扩展和建立湿法工艺和干法工艺设备并举、种类齐全的产品线，不断提升公司的综合竞争力，力争跻身综合性全球集成电路装备企业的第一梯队。
问：公司为实现战略目标已采取了哪些措施，效果如何？
HUI WANG：报告期内，公司通过同一控制下的企业合并，完成对香港清芯、盛美韩国和盛美加州的股权收购，实现公司销售、研发、生产和采购等全业务流程整合。公司经过多年持续的研发投入和市场开拓，陆续开发了单片SAPS兆声波清洗、单片TEBO兆声波清洗、单片背面清洗、单片刷洗、自动槽式清洗以及单片槽式组合清洗等半导体清洗设备、立式炉管设备、用于半导体制造前道领域的电镀铜设备和后道领域的电镀设备以及无应力抛光设备、湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备和去胶设备等先进封装湿法设备。公司凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备供应商，产品得到众多国内外主流芯片制造企业的认可，并取得了良好的市场口碑。
公司将通过本次募集资金投资项目，持续扩大在半导体清洗设备领域的竞争优势，保持在SAPS、TEBO、单片槽式组合清洗设备、前道电镀及无应力抛光设备在行业的领先地位。继续巩固和扩大客户群的同时，积极推进立式炉管系列产品的市场开拓，不断推出新产品，以实现公司业绩的可持续增长。
问：请介绍公司的技术创新计划。
HUI WANG：技术是半导体专用设备企业长远发展的关键。公司将紧跟全球半导体行业发展的趋势，进一步提升研发和产业化能力，通过自主研发、国内外并购等方式，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质，扩大全球市场份额。
公司将继续与科研机构紧密合作，在公司改进自身技术的同时，促进半导体专用设备的科学技术进步，为全球半导体设备产业提供新的解决方案。公司将进一步加大核心产品相关技术的研发投入，继续保持在最前沿的单片清洗设备、电镀铜设备和无应力抛光设备等领域处于国际先进水平。
问：公司未来在市场和业务开拓方面有怎样的计划？
HUI WANG：公司将立足中国市场芯片制造企业的需求，重点面向中国市场，提高现有产品在已有客户方面的市场占有率，加快新客户产品验证进程，力图实现多客户、多产品同步推进验证工作。同时，公司将在已进入韩国等海外市场基础上，密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划，紧跟全球半导体行业第一梯队大客户，提高海外市场的销售比例，最终成为全球有影响力的半导体装备产业集团。
问：公司的竞争优势表现在哪些方面？
王坚：公司的竞争优势主要表现在：技术优势、技术研发团队优势、客户验证优势、全球化采购体系优势以及运营成本优势、快速响应优势、区位优势和先发优势。
行业篇
问：公司属于哪个行业？
王坚：根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“专用设备制造业（C35）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造（C3562）”。
问：公司所属行业有哪些主要的法律法规政策？
王坚：公司所处半导体专用设备行业是中国重点鼓励发展的产业。为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，国家及地方政府近年来推出了《信息产业发展指南》《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集聚发展集成电路产业若干措施》等一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，为我国半导体产业发展营造了良好的政策环境，促进了我国半导体专用设备行业发展。
问：当前行业面临的机遇有哪些？
王坚：当前行业面临的机遇有：1）电子信息技术发展迅速，成为半导体产业发展的新动力；2）越来越多的国际半导体企业向我国转移产能，带动了我国半导体整体产业规模和技术水平的提高；3）半导体产业链从集成化到垂直化分工的趋势越来越明确，半导体专用设备行业将成为未来增长的重点；4）中国市场作为全球最大半导体终端产品消费市场，半导体专用设备需求将不断增长。
问：公司在半导体设备行业的市场地位如何？
王坚：凭借先进的技术和丰富的产品线，公司已发展成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，与海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际及长电科技等国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系，并取得了良好的市场口碑。目前的中国半导体清洗设备市场中，本土的竞争对手较少。根据平安证券于2020年8月发布的《智能制造行业专题报告（八）半导体清洗设备：筑芯片良率保障墙，看国产品牌角逐差异化》显示，盛美上海2019年的全球份额为3%，是国产清洗设备商的代表。因此，盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙头企业。
发行篇
问：公司本次发行股数是多少？
张博文：公司本次公开发行股票数量为4335.5753万股，占公司发行后总股本的比例不低于10.00%，本次发行不涉及股东公开发售股份。
问：请介绍公司本次募集资金投向情况。
罗明珠：公司本次募集资金投资项目与公司现有主营业务密切相关，计划用于盛美半导体设备研发与制造中心项目、盛美半导体高端半导体设备研发项目以及补充流动资金。盛美半导体设备研发与制造中心项目有利于公司快速响应集成电路制造、先进封装产业对设备持续迭代升级的需求；盛美半导体高端半导体设备研发项目有利于针对更先进技术节点和技术性能进行技术改进与研发，并扩展和建立湿法工艺和干法工艺设备并举的种类齐全的产品线，巩固公司的市场地位，增强盈利能力。
问：公司本次募集资金投资项目实施的必要性是什么？
罗明珠：实施募集资金投资项目的必要性主要体现在：1）中国集成电路行业具有广阔的市场需求，为中国半导体专用设备商提供巨大的成长空间；2）集成电路设备行业技术门槛高，公司的技术水平与国际巨头仍有差距，需加快技术研发与产业化进程；3）实施募集资金投资项目有助于快速提升公司的研发能力和综合竞争力，加快将公司建设成领先的综合性国际集成电路装备集团的进程，形成产业带动效应。
问：公司本次募集资金投资项目实施的可行性是什么？
罗明珠：实施募集资金投资项目的可行性主要体现在：1）广阔的市场前景为项目的实施与效益提供市场保障；2）丰富的客户资源为项目的市场效益提供了客户基础；3）深厚的技术积累为项目的实施提供了技术支撑；4）公司管理团队和人才队伍为项目实施提供了人才支撑。
问：公司未来基于盛美半导体高端半导体设备研发项目将会开展哪些项目研发？
罗明珠：本项目的具体研发方向安排如下：1）TEBO兆声波清洗设备的技术改进与研发；2）Tahoe单片槽式组合清洗设备技术改进与研发；3）背面清洗设备技术改进与研发；4）前道刷洗设备技术改进与研发；5）前道铜互连电镀设备技术改进与研发；6）无应力抛光设备技术改进与研发；7）立式炉管设备技术改进与研发。