来源 :上证e互动2026-01-19
美迪凯(688079)ocs（光交换机）作为下一代光互联技术，前景巨大，而MEMS又是其中主流的技术路线，比较吻合贵公司的产品技术，请问公司在ocs上有哪些技术储备和产品，能否及时响应国内外AI硬件公司对ocs的需求？
尊敬的投资者，您好！公司暂未涉及OCS（光交换机）相关产品的制造。在OCS（光交换机）所需的底层工艺技术方面，公司拥有一定的相关技术储备。公司拥有覆盖光刻、干刻、封装测试的全流程MEMS微纳制造平台，具备在12英寸晶圆上进行光学薄膜加工与微透镜阵列制造的晶圆级光学集成技术，并正致力于开发用于高密度互联的TGV（玻璃通孔）等先进封装工艺。感谢您的关注与支持！