来源 :上证e互动2026-01-19
美迪凯(688079)董秘您好光学共封装也是MEMS的一种制造工艺你们能做CIS那就能做COMS那理论上coms工艺也可以开发光学共封装接口为什么不建议董事会把产能多向AI端倾斜储备这种产品不是能更好适应下游大型企业的需求？而且以后这种工艺壁垒能更好的拥有万亿市场给股东带来巨额回报让你们成本受尊敬的百年企业希望接受广大民众的心声多创造有价值的产品谢谢
尊敬的投资者，您好！公司当前的战略核心，正是基于在半导体光学（晶圆级加工）、MEMS微纳制造及先进封装等领域的深厚积累，构建面向未来的通用性技术平台。我们始终密切关注AI产业浪潮带来的深刻变革，包括CPO（共封装光学）在内的前沿技术发展趋势。任何重大的产能规划与战略倾斜，公司都将基于自身技术平台、市场需求和客户协同进行审慎评估。我们将认真考虑您的宝贵建议，在坚守核心技术与稳健经营的同时，积极探寻为股东创造长期价值的创新路径。感谢您的关注与支持！