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美迪凯(688079)内幕信息消息披露
 
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美迪凯：晶圆背部减薄及切割工艺实现高标准外观要求

http://www.chaguwang.cn  2023-03-27  美迪凯内幕信息

来源 :云财经2023-03-27

　　美迪凯3月27日在互动平台表示，公司晶圆背部减薄及切割工艺，实现12英寸晶圆TTV ＜2.5μm、切割后崩边＜10μm及芯片表面的高标准外观要求。

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