来源 :上证e互动2023-03-27
美迪凯(688079)董秘您好，目前贵司针对市场对超薄芯片的需求，自主研发单面晶圆减薄技术，具备较强的减薄能力。请问这项技术处于行业中什么地位？
尊敬的投资者，您好！我公司晶圆背部减薄及切割工艺，实现12英寸晶圆TTV＜2.5μm、切割后崩边＜10μm及芯片表面的高标准外观要求，感谢您的关注。