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美迪凯(688079)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
1
异动揭秘-美迪凯(SH688079)04月03日09:40快速上涨
2026-04-03
2
美迪凯:2024年股票期权激励计划2026年第一季度行权60.905万股
2026-04-01
3
美迪凯:因2025年度业绩亏损,2025年拟不进行利润分配
2026-03-30
4
美迪凯:第三届董事会第九次会议审议并通过关于2025年度利润分配预案、续聘会计师事务所等多项议案
2026-03-30
5
美迪凯:续聘天健会计师事务所(特殊普通合伙)为2026年度审计机构
2026-03-30
6
美迪凯:拟为控股子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司提供不超过10亿元担保
2026-03-30
7
美迪凯:2025年度计提减值准备4185.093万元
2026-03-30
8
美迪凯:2025年营收6.638亿元,聚焦主业优化结构推动高质量发展
2026-03-30
9
美迪凯:拟向特定对象定增募资不超过人民币三亿元
2026-03-30
10
美迪凯:拟开展不超5,000万美元外汇套期保值业务
2026-03-30
11
美迪凯:控股子公司完成增资扩股并引入投资者
2026-03-24
12
异动揭秘-美迪凯(SH688079)03月05日10:15涨停
2026-03-05
13
美迪凯:股东香港豐盛佳美(國際)投資有限公司减持1%股份
2026-02-27
14
美迪凯:5%以上股东香港豐盛佳美(國際)投資有限公司减持0.03%,权益变动触及5%刻度
2026-02-04
15
美迪凯光学获浙江富浙绍芯基金投资
2026-02-02
16
美迪凯:控股子公司光学半导体公司完成2亿元增资扩股
2026-01-29
17
美迪凯:少量产品出口欧盟且占比较小,主要以境内主体直接出口
2026-01-19
18
美迪凯:公司开发了光刻用掩模版衬底并已开始送样
2026-01-19
19
美迪凯:公司与灵犀微光在光波导领域的合作,双方将共同推进相关技术的研发与产业化准备
2026-01-19
20
美迪凯:光刻用掩模版衬底已完成工艺开发并开始送样给客户
2026-01-19
21
美迪凯:钱塘厂区建设完工,正处竣工验收阶段
2026-01-19
22
美迪凯:目前公司没有生产法拉第旋光片产品
2026-01-19
23
美迪凯:关注AI产业及CPO技术发展趋势并审慎评估产能规划
2026-01-19
24
美迪凯:公司暂未涉及OCS(光交换机)相关产品的制造
2026-01-19
25
美迪凯:年产20亿颗半导体器件项目处于竣工验收阶段, 公司当前暂不涉及存储芯片元器件制造
2026-01-19
26
美迪凯:公司可为OCS核心器件提供部分底层工艺支撑,并具备一定的技术储备与产业化基础
2026-01-19
27
美迪凯:“MEMS器件光学系统制造项目”,旨在重点扩充MicroLED芯片、非制冷红外芯片及其他MEMS器件的产能规模,完善产业生态链
2026-01-19
28
杭州美迪凯大股东丰盛佳美拟减持不超410.93万股 占总股本1%
2026-01-12
29
美迪凯负债率58.88%拟定增7亿解压 子公司未盈利估值21.8亿获2亿增资
2025-12-12
30
美迪凯控股子公司拟引入战投富浙绍芯
2025-12-11
31
估值21.8亿元 美迪凯光学半导体公司拟引入战投
2025-12-10
32
美迪凯拟不超7亿定增 亏损2年连3季上市即巅峰募10亿
2025-12-02
33
美迪凯:第三届董事会第七次会议审议并通过向特定对象发行A股股票相关议案
2025-12-01
34
美迪凯:为子公司提供不超过20亿元担保额度
2025-12-01
35
美迪凯:最近五年未受证券监管部门处罚或监管措施
2025-12-01
36
美迪凯:发布2026-2028年股东分红回报规划,明确现金分红比例及政策调整机制
2025-12-01
37
美迪凯:将于2025年12月19日召开2025年第一次临时股东大会
2025-12-01
38
美迪凯:首次授予第一类限制性股票解除限售条件成就
2025-11-18
39
美迪凯:将于2025年11月12日召开2025年第三季度业绩说明会
2025-11-04
40
美迪凯:2025年前三季度计提减值准备1337.85万元
2025-10-31
41
美迪凯:2024年激励计划第一类限制性股票首次解除限售条件成就
2025-10-30
42
美迪凯:2024年股票期权激励计划首次行权条件成就
2025-10-30
43
美迪凯:回购注销限制性股票3.2万股
2025-10-30
44
美迪凯:2024年股票期权激励计划首次行权条件成就
2025-10-30
45
美迪凯:第三届董事会第六次会议审议并通过2025年第三季度报告及股权激励相关议案
2025-10-30
46
美迪凯公布“一种通孔基板表面涂胶工艺”专利
2025-10-22
47
美迪凯连亏2年半 上市即巅峰募10亿拟定增募不超3亿
2025-10-16
48
美迪凯:公司已完成光刻用掩膜版衬底生产工艺的开发,并已开始逐步送样
2025-10-09
49
美迪凯:公司生产的AR/MR用高折射玻璃晶圆和半导体用玻璃晶圆均已实现量产
2025-10-09
50
美迪凯:完成2024年股票期权预留授予登记
2025-09-26
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