“中国芯片市场巨大，如若能将芯片制造中心往中国转移，带动整个产业链发展，这是求之不得的事。当然也还要继续坚持国际合作，否则就跟国际最先进的技术脱钩了。”拓荆科技董事长吕光泉日前做客《沪市汇·硬科硬客》第十期节目“半导体设备突围关键局”时表示。
凭借十多年技术积累，拓荆科技自主研发并推出多个薄膜设备系列产品及混合键合设备系列产品。薄膜系列产品在国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线已实现广泛应用，成熟量产的设备性能指标均达到国际同类设备先进水平。
截至2023年末，拓荆科技累计出货超过1500个反应腔，进入60多条生产线。吕光泉预计，2024年全年出货超过1000个反应腔，创历史新高。
对于公司未来3-5年的战略经营规划，吕光泉表示，第一优先是继续聚焦高端半导体设备领域，做大成熟产品的市占率，同时持续发展Chiplet业务，最终走向更大的国际舞台。
经历过“吃了多次散伙饭”、“送设备并给钱求人验证被拒绝”等种种创业的艰辛，吕光泉对于产业中的某些资源浪费情况表达了关切。
“某些社会资本扶持一些小企业，从头部企业挖人过去，照抄产品以极低的价格销售。这对营商环境是相当不利的，会成为往前发展的一个障碍。”吕光泉建议出台一些规章制度对这种资源浪费进行限制，促进产业链良性发展。
2024年将出货上千个反应腔创历史新高
近年来，中国半导体设备产业经历了显著的蜕变，国产化进程进一步加快，在全球市场的占有率也在稳步提升。
据国际半导体产业协会（SEMI）、日本半导体制造装置协会（SEAJ）统计数据，2023年全球芯片设备（新品）销售额为1062.5亿美元，同比萎缩1.3%。中国市场销售额年增29%至366亿美元，连续第四年成为全球最大芯片设备市场。
拓荆科技自2010年创立以来，始终深耕于半导体设备中的薄膜沉积设备和混合键合设备的研发和产业化，形成一系列具有自主知识产权的核心技术和量产成果。
据吕光泉介绍，拓荆科技的等离子增强化学气相沉积（PECVD）、亚常压化学气相沉积（SACVD）、高密度等离子体化学气相淀积（HDPCVD）设备工艺种类已实现全面覆盖，原子层沉积（ALD）、混合键合等设备产品陆续通过客户验证，进入客户量产线，并不断扩大量产规模。
截至2023年末，拓荆科技累计出货超过1500个反应腔，进入60多条生产线。预计2024年全年出货超过1000个反应腔，创历史新高。
“从目前国内生产线的技术节点来看，上述设备都实现了100%全覆盖，在客户端应用蛮广泛。后续要跟客户合作更加紧密，往更先进的技术节点去推进。”吕光泉表示。
此外，Chiplet这一领域，也在近年来愈发受到关注。Chiplet即“芯粒”，是一个或多个芯片的小型集合，可以独立制造、独立设计，并且在集结后可以形成一个更强大的芯片，就像搭建乐高积木一样。
“我们在这个领域已发力四五年了，2023正式推入客户端，实现量产。”吕光泉透露。
谈及拓荆科技的自主可控进程，吕光泉表示，成熟产品都能够达到自主可控，拓荆所专注的化学薄膜沉积设备应用覆盖面可达到100%，一些先进产品还需要时间。
“拓荆科技起步较晚，其中一些差距需要应用场景来给我们提供机会继续向前。”吕光泉表示。
相较于国际竞争对手，拓荆科技的优势公司管理和技术团队更贴近主要客户，能够更直接、高效地参与到客户的研发和生产中去，为其提供技术支持和售后服务，及时保障和满足客户需求。
从0到1、从1到10的不同实践路径
回想起创业初期，拓荆科技面临诸多困难一步步走到今天的心路历程，吕光泉仍觉艰难困苦。
“拓荆创立的时候，国内对半导体都没有什么概念，更何况半导体设备。那时候无论是找资本，还是求客户认同，都非常困难。”吕光泉解释，这一困难不是体现在难以出售给对方，而是送设备并给钱去验证，他们都未必愿意去做。
这期间，创始团队吃过多次散伙饭，有一次甚至已经遣散了团队。
“好在又把团队收了回来，才有了今天的成就。其实我想说，贵在坚持，坚持就是胜利。”吕光泉表示。
据吕光泉介绍，拓荆科技最初依托国家“十一五”02重大专项成立，国家和地方政府都给予了大力支持。这笔资金也支撑拓荆科技能够从0走到1。
“当时几乎就是从0起步，在创始团队带领下引进行业资深专家、培养国内技术团队，组建了一支专业的研发团队。”吕光泉表示，在团队的共同努力下，不断攻克关键技术，逐步形成了PECVD等薄膜系列产品。
从1往10走，则主要依靠国家级的风险投资来完成。
“快速拓展市场对资本的需求量巨大，靠个人集资非常困难，尤其公司还在创业早期。”吕光泉坦言。
吕光泉表示，在公司产品和市场拓展初有成果后，先后得到了当地产业基金、国家大基金、国投创业等基金的加持，为公司发展关键期提供了资金支持。而人才的引进与培养促使公司不断创新研发，最终形成一系列拥有自主知识产权的核心技术和设备产品。
为保持技术领先，进一步扩大业务规模、提高市场占有率，2022年4月，拓荆科技成功登陆上海证券交易所科创板，为公司的持续高质量发展提供了有力的资金支持。
“这个行业多年来一直在不断地更新迭代，每一两年就要迭代一次，每次迭代都会带来技术上或其他地方的调整。也正是这些挑战激励着我们一直坚持了下来。”吕光泉表示。
对本土化求之不得国际合作也得继续
基于当前的国际形势而呈现出的一个趋势是，整个半导体产业链都越来越趋向于做本地化配套。中国作为全球最大的半导体消费市场，整体产能也确实陆续在往中国转移。
对此，吕光泉表示，中国芯片市场巨大，目前对半导体芯片的需求主要依赖于进口。如若能将芯片制造中心往中国转移，带动整个产业链发展，这是求之不得的事。
“当然产业链这么长，彻底脱钩是不可能的，否则也跟国际最先进的技术脱钩了。”吕光泉认为，还是要在政策合规合法的范围内，继续将国际合作坚持下去。
吕光泉提及，半导体设备非常特殊，几乎每一个零部件都有定制化的成分在里头，因而公司与供应商的合作非常密切。
“我们甚至不叫他们供应商，而是合作伙伴。研发阶段就要把伙伴带进来，让他们帮我们设计开发，一起来验证。”吕光泉指出，这种合作是长期的、连续不间断的。
对于政策端，吕光泉的一个期望是，针对逐渐成熟起来的企业，国家能够在税收政策上给予一定扶持。
“目前国家已出台一系列集成电路产业的税收优惠政策和产业资金扶持政策，但当前中国大陆半导体设备及产业链上下游均处于快速发展期，还是希望持续强化该等利好政策，进一步刺激产业发展。”吕光泉表示。
此外，吕光泉希望出台一些规章制度来限制产业中的资源浪费，促进产业链良性发展。
“一些社会资本或地方性资金扶持小企业，可能会从头部企业挖一堆人过去，再照抄其产品以极低的价格来销售。这对营商环境是相当不利的，会成为往前发展的一个障碍。”吕光泉表示。
Chiplet未来三至十年都有巨大市场容量
据国际半导体产业协会（SEMI）预计，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%至1090亿美元，其中中国占比32%；受益于中国大陆扩产及AI的持续高增需求，预计2025年全球半导体设备市场将实现17%增长至1280亿美元。
对此中信证券认为，2024年、2025年全球半导体设备市场规模持续提升，中国大陆市场领先全球，而国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。
对于未来3-5年的公司战略经营规划，吕光泉表示，第一优先是继续聚焦高端半导体设备领域，做大成熟产品的市占率，同时持续发展Chiplet业务，最终走向更大的国际舞台。
吕光泉介绍，Chiplet在未来三五年甚至十年里，都有着巨大的市场容量。拓荆科技对此块业务发展充满信心，因为公司从Bonding技术开始就走在最前列，同国际水平几乎没有差距，甚至在很多指标上领先于国际供应商。
“下一步还是要走出去，走国际化道路，能够跟国际供应商和客户打交道，才能继续跟着世界前沿技术往前走。”吕光泉表示。
谈及当下最应该关注的、可能对未来产生颠覆性影响的新技术和新工艺，吕光泉表示，在晶圆前道工艺应用方面，技术路径已经比较清晰，很难有颠覆性突破。但随着“后摩尔时代”的来临，半导体行业不再只依赖缩短工艺极限，以实现最优的芯片性能和复杂的芯片结构，而是转向通过新的芯片设计架构和芯片堆叠的方式来实现。
“该方式已成为先进芯片制造的发展趋势，并由此产生了新的设备需求，即混合键合设备。混合键合工艺还可以有效缩短芯片开发周期。”吕光泉表示，未来公司将继续积极拓展混合键合设备在存储芯片、图像传感器、先进封装等领域的应用。