来源 :同壁财经2024-07-03
截至中午收盘，沪指跌0.4%，深成指跌0.09%，创业板指涨0.4%。板块方面，免税、ST板块、半导体、铜箔等板块涨幅居前，电网设备、工程机械、财税数字化、煤炭等板块跌幅居前。半导体设备ETF（561980）午盘收涨1.89%，成分股拓荆科技涨超4%，中微公司、安集科技、华海清科、中芯国际等个股跟涨。截至上一个交易日，基金规模达1.74亿元。
消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。
银河证券认为，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期逐步上行。半导体材料、设备及封测板块，或具备一定配置价值。