拓荆科技申请射频连接器专利，显著增强射频连接器的导热性能

　　金融界2024年1月31日消息，据国家知识产权局公告，拓荆科技股份有限公司申请一项名为“一种用于加热盘的射频连接器以及射频连接组件“，公开号CN117477298A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明涉及半导体设备技术领域，更具体的说，涉及一种提升热传导性能的用于加热盘的射频连接器以及射频连接组件。本发明提供了一种用于加热盘的射频连接器，包括射频连接器本体和射频连接头：所述射频连接头内部的底端，填充导热材料，与射频杆接触并导热。本发明提出的一种用于加热盘的射频连接组件以及射频连接器，通过在连接器结构内部填充导热材料的方式，显著增强了射频连接器的导热性能，使其能够高温环境下稳定工作，同时延长使用寿命。