来源 :上证e互动2023-08-08
拓荆科技(688072)请问公司是否有用于先进封装的键合设备，该设备目前有没有相关的订单？
尊敬的投资者，您好！公司目前研制了两款混合键合设备，包括晶圆对晶圆键合（WafertoWaferBonding）产品和芯片对晶圆键合表面预处理（DietoWaferBondingPreparationandActivation）产品，主要应用于晶圆级三维集成领域，根据公司《2022年年度报告》披露信息，这两款产品均已送至客户端验证，后续进展情况敬请关注公司公开披露信息，感谢您的支持！