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——拓荆科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
拓荆科技股份有限公司董事长吕光泉先生
拓荆科技股份有限公司总经理田晓明先生
拓荆科技股份有限公司副总经理、财务负责人刘静女士
拓荆科技股份有限公司董事会秘书赵曦女士
招商证券股份有限公司投资银行部门负责人王炳全先生
招商证券股份有限公司投资银行委员会执行董事胡明勇先生
招商证券股份有限公司投资银行委员会董事、保荐代表人刘宪广先生
招商证券股份有限公司投资银行委员会董事、保荐代表人张贺先生
拓荆科技股份有限公司
董事长吕光泉先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友：
大家好！我是拓荆科技股份有限公司董事长吕光泉。
首先，非常感谢大家参加拓荆科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会。在此，我谨代表拓荆科技，向参加本次交流活动的朋友们表示最热烈的欢迎，向多年来一直关心、支持拓荆科技的投资者和各界朋友致以最诚挚的感谢！同时，还要特别感谢上证路演中心和中国证券网提供的服务平台。
拓荆科技一直聚焦高端半导体设备领域，专注于薄膜沉积设备的研发和产业化应用。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大核心设备。目前，公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线。
拓荆科技经过10余年的创新发展，已成为国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，也是国内领先的ALD设备厂商。公司以国家级海外高层次人才为核心，组建了一支国际化、专业化的技术团队，多次承担国家重大专项和课题，坚持自主创新，形成了一系列独创性的设计，构建了完善的知识产权体系，核心技术达到国际先进水平。公司设备以优异的薄膜性能、具有竞争力的生产成本、高效的售后服务，赢得了广泛的市场空间。
此次发行上市，是公司发展史上的一个重要里程碑，标志着公司将迈上新的台阶，更是一个全新挑战。公司将借助资本市场这一更高更广阔的平台，不断扩大现有市场占有率，提高产品技术先进性，丰富设备种类，拓展技术应用领域，全面提升公司综合实力，使公司持续、快速、健康地发展，不断提升公司价值，实现投资者利益最大化。
我们深知各位投资者的信任和支持是拓荆科技未来持续发展的重要动力。我们将真诚地和大家沟通，认真解答大家的问题，倾听大家的意见和建议。
今后，拓荆科技将更加努力，以更优异的经营业绩回报各位投资者。真诚地希望大家与拓荆科技携手发展，共同为产业发展作出更大的贡献！再次感谢大家对拓荆科技的关注和支持，谢谢大家！
招商证券股份有限公司
投资银行部门负责人王炳全先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友：
大家好！我是招商证券投行委股权业务负责人王炳全。
作为拓荆科技本次发行上市的保荐机构和主承销商，我谨代表招商证券，对所有参加今天路演推介活动的朋友们，表示热烈的欢迎！
拓荆科技一直专注于三大半导体主设备之一的薄膜沉积设备的研发与生产，是目前国内唯一一家产业化应用的设备厂商，产品成功应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内领先的集成电路制造企业产线，产品技术参数也达到了国际同类设备水平。经过10多年的发展，拓荆科技已经成长为国内半导体设备领域重要的领军企业。
作为拓荆科技的保荐机构，我们很荣幸有机会向大家进行推荐。我们相信拓荆科技在科创板上市后，将进一步提升公司的科技创新能力和经营管理水平，不辜负广大投资者的厚爱！
最后，预祝拓荆科技本次路演推介活动圆满成功！谢谢大家！
拓荆科技股份有限公司
总经理田晓明先生致结束词
尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位网友：
大家好！我是拓荆科技股份有限公司总经理田晓明。
拓荆科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会马上就要结束了，非常感谢各位投资者朋友热情、友善的交流，以及对拓荆科技的关心、信任和支持，也非常感谢上证路演中心和中国证券网提供的良好服务！
通过今天的交流，与这么多关注拓荆科技的投资者朋友共同探讨了公司的经营业务和发展战略，大家提出了很多非常有价值的意见和建议，我们十分受益。我们会认真考虑这些问题和建议，将朋友们的真知灼见融入公司的经营管理中，创造更好的业绩来答谢大家的关心与厚爱。
同时，我们也深深体会到作为一家公众公司的使命和责任。步入上市公司行列后，我们一定会不忘初心，砥砺前行，不断提升公司设备技术水平和经营管理水平，提高公司核心竞争力，为产业发展贡献一份力量，不辜负广大投资者的期望，努力将拓荆科技打造成值得广大投资者信赖的、优秀的上市公司，实现股东价值、员工价值和社会价值最大化。
由于时间关系，我们无法一一回答投资者提出的每一个问题，但拓荆科技与广大投资者之间的沟通渠道永远是畅通的，我们真诚希望大家继续通过电话、邮件等各种方式与我们保持密切的沟通和交流。
最后，希望我们携手共进，共同创造和分享拓荆科技美好的未来！再次感谢各位投资者对拓荆科技的信任与支持！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
刘宪广：公司主要从事高端半导体专用设备研发、生产、销售和技术服务，聚焦半导体薄膜沉积设备，与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。
问：公司的主要产品有哪些？
吕光泉：公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试。
问：公司有多少子公司？
刘宪广：截至目前，公司子公司包括拓荆科技（北京）有限公司、拓荆科技（上海）有限公司和拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司。
问：公司的技术实力如何？
吕光泉：在PECVD、ALD及SACVD设备领域，公司已形成覆盖20余种工艺型号的薄膜沉积设备，满足下游客户晶圆制造产线多种薄膜沉积工艺需求。公司自主研发形成的核心技术，已达到国际先进水平。
问：请介绍公司的技术水平及特点。
赵曦：公司自成立以来，始终专注于半导体薄膜沉积设备的研发。公司先后承担“90-65nm等离子体增强化学气相沉积设备研发与应用”“1x nm 3D NAND PECVD研发及产业化”等多项国家重大专项/课题。公司的先进薄膜工艺设备设计技术、反应模块架构布局技术、半导体制造系统高产能平台技术、等离子体稳定控制技术、反应腔腔内关键件设计技术、半导体沉积设备气体输运控制系统、气体高速转换系统设计技术、反应腔温度控制技术等核心技术，解决了半导体制造中纳米级厚度薄膜均匀一致性、薄膜表面颗粒数量少、快速成膜、设备产能稳定高速等关键难题，在保证实现薄膜工艺性能的同时，提升客户产线产能，减少客户产线的生产成本。
问：请介绍公司承担的国家级重大科研项目情况。
吕光泉：公司承担的国家级重大科研项目有：1）90-65nm等离子体增强化学气相沉积设备研发与应用；2）1x nm 3D NAND PECVD研发及产业化（2016.1至2020.12）；3）国家科技重大专项课题A（ALD相关）；4）国家科技重大专项课题B（先进工艺PECVD相关）；5）国家集成电路装备项目A（介质薄膜先进工艺相关）；6）国家集成电路装备项目B。
问：请介绍公司的技术创新机制及安排。
吕光泉：公司致力于研究和生产领先的半导体薄膜设备，始终坚持自主创新，建立了与现代企业制度相适应的创新管理体制，对技术创新作了合理安排，主要措施如下：1）高度重视技术研发人才的培养；2）建立技术带头人制度；3）加强知识产权保护，激发自主创新。
问：请介绍公司研发人员和研发团队情况。
赵曦：截至2021年9月30日，公司科研人员有189人，占员工总数的44.06%，其中海外技术专家及高端技术人才10余人。经过10余年的发展，公司已形成一支以国际技术专家为带头人，以国内技术骨干为基础，研发经验和产线调试经验丰富的研发团队。
问：请介绍公司的注册域名情况。
吕光泉：截至2022年3月8日，公司注册拥有5个域名。
问：请介绍公司的专利情况。
赵曦：截至2022年3月8日，公司及下属子公司已获授权专利174项，其中境内153项，包含发明专利77项、实用新型专利75项、外观设计1项；境外21项。发明专利合计98项。
问：公司的营业收入是多少？
刘静：公司的营业收入主要来自高端半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售和技术服务业务。报告期内，公司营业收入分别为7064.40万元、25125.15万元、43562.77万元和37389.57万元，2019年度和2020年度营业收入较上年同期增幅分别为255.66%和73.38%。
问：请介绍报告期内公司的经营成果。
刘静：报告期内，公司主营业务收入分别为6629.86万元、24772.45万元、42876.27万元和36399.05万元，公司主营业务稳定。收入来自于PECVD设备、ALD设备和SACVD设备销售收入，其中PECVD设备的销售收入为公司主营业务收入的最主要来源。公司主营业务收入快速增长，主要是由于PECVD产品收入高速增长。
问：公司的主营业务毛利率是多少？
刘静：报告期内，公司主营业务毛利率分别为33.00%、31.99%、34.12%和45.55%。2021年1-9月，公司主营业务毛利率较高，主要原因系：1）随着公司技术水平、市场地位的提升，公司的议价能力有所提高，平均单价有所上升；2）随着公司产品工艺和制程的演进，公司产品开始进入先进制程设备市场，进而提高了毛利率；3）随着销售规模增长，公司的规模经济效应开始显现，平均成本有所降低。
问：公司的研发费用是多少？
刘静：报告期各期，公司研发费用分别为10797.31万元、7431.87万元、12278.18万元和12955.63万元。
发展篇
问：公司的发展战略是什么？
赵曦：公司未来将继续致力于高端半导体设备的研发生产，扩大公司现有设备的市场占有率，提高公司设备的技术先进性，丰富公司设备种类，拓展技术应用领域，开发我国台湾市场。
问：请介绍公司未来的发展规划及拟采取的措施。
赵曦：公司将持续投入技术研发，不断深化公司对基础理论和产品思路的认识，保持公司各项核心技术的先进性，提高公司对于新产品新工艺的设计能力。将在现有产品基础上，开展配适10nm以下制程的PECVD产品研发；丰富ALD设备产品线，开发Thermal ALD和大腔室PE ALD；升级SACVD设备，研发12英寸满足28nm以下制程工艺需要的SACVD设备。拓宽公司产品对下游客户的销售覆盖，在现有客户方面，公司将积极关注客户新建产线或新工艺引入带来的新需求。通过提供性能参数优异、性价比突出及售后服务及时的产品，实现对现有客户新需求的销售，进一步提高公司的市场份额。
问：公司的核心竞争优势有哪些？
赵曦：公司的核心竞争优势有：1）优秀的研发技术团队优势；2）技术积累及研发平台优势；3）行业地位及客户资源优势；4）客户需求快速响应优势；5）运营成本优势。
问：公司正在从事的主要研发项目有哪些？
吕光泉：截至报告期末，公司正在研发的主要项目有：1）PECVD设备：40nm以上低介电常数薄膜和硬掩膜等先进薄膜系列产品、28nm-14nm通用介质薄膜系列产品、10nm以下通用介质薄膜系列产品、28nm以下低介电常数薄膜和硬掩膜等先进薄膜系列产品、多站式后段功能薄膜工艺系列产品、TF-Lite、12英寸HDPCVD介质薄膜先进工艺研发；2）ALD设备：ALD HTM SiO2薄膜沉积设备及工艺研发、28nm以下Thermal ALD AlOx设备及工艺开发；3）SACVD设备：深沟槽填充薄膜工艺产品。
问：请介绍公司的技术储备情况。
赵曦：公司在逻辑电路应用领域储备了10纳米以下工艺节点下的通用介质材料工艺薄膜沉积技术、28纳米先进介质材料工艺薄膜沉积技术；在存储芯片领域储备了128层3D NAND和1Y世代DRAM介质薄膜沉积技术；在先进封装和LED显示领域储备了TSV、2.5D-IC、3D-IC集成及光电领域所需的介质薄膜沉积技术。公司未来将坚持大额研发投入，不断迭代升级、优化现有设备和工艺，不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。
问：行业主要法律法规政策对公司经营发展有何影响？
赵曦：为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，我国近年来推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，为半导体产业发展营造了良好的政策环境。国家推出一系列财政、税收等多方面的利好政策，为公司增强技术实力、扩大经营规模、提高市场占有率提供了有利支持。
行业篇
问：公司所属行业是哪一类？
赵曦：公司所处行业为“半导体专用设备行业”，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“专用设备制造业（行业代码：C35）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“新一代信息技术产业”下的“集成电路制造行业”。
问：请介绍半导体行业产业链情况。
吕光泉：半导体产业链可按照主要生产过程进行划分，整体可分为上游半导体支撑产业、中游晶圆制造产业、下游半导体应用产业，上游半导体材料、设备产业为中游晶圆制造产业提供必要的原材料与生产设备。半导体产品下游应用广泛，涉及通讯技术、消费电子、工业电子、汽车电子、人工智能、物联网、医疗、新能源、大数据等多个领域，下游应用行业的需求增长是中游晶圆制造产业快速发展的核心驱动力。
问：请介绍我国半导体设备行业的发展情况。
吕光泉：我国半导体设备行业的发展情况为：1）已成为全球最大市场；2）全行业景气度提高；3）国产设备自给率较低。
问：公司产品或服务的市场地位如何？
吕光泉：公司是国内半导体设备行业的领军企业之一，三次（2016年、2017年、2019年）获得中国半导体行业协会颁发的“中国半导体设备五强企业”称号。公司专注的薄膜沉积设备领域系半导体晶圆制造三大核心设备种类之一，公司是国内唯一一家产业化应用集成电路PECVD、SACVD设备厂商，公司产品已成功应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等行业领先的集成电路制造企业产线，产品技术参数已达到国际同类设备水平。
问：公司在行业内主要竞争对手有哪些？
赵曦：在薄膜沉积设备领域，公司目前主要的竞争对手为美国的应用材料（AMAT）、美国的泛林半导体（Lam）、日本的东京电子（TEL）、荷兰的先晶半导体（ASMI）。
发行篇
问：请介绍公司的控股股东、实际控制人。
刘宪广：最近两年，公司不存在控股股东或实际控制人。
问：持有公司5%以上股份的主要股东有哪些？
刘宪广：截至目前，控制公司5%以上股份或表决权的股东，包括国家集成电路基金、国投上海、中微公司、嘉兴君励及其关联方盐城燕舞、润扬嘉禾和姜谦及其一致行动人。
问：请介绍公司的国有股份情况。
刘宪广：截至本次发行前，国家集成电路基金、沈阳创投、沈阳风投和中科仪属于《上市公司国有股权监督管理办法》规定的国有股东。
问：公司本次发行多少股？
刘宪广：本次发行前，公司总股本为9485.8997万股；本次公开发行人民币普通股3161.9800万股，占发行后总股本的比例为25.00%。
问：公司的募集资金投资项目有哪些？
胡明勇：经公司第一届董事会第二次会议及2021年第二次临时股东大会决议，公司本次发行并上市的募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：高端半导体设备扩产项目、先进半导体设备的技术研发与改进项目、ALD设备研发与产业化项目以及补充流动资金。
问：请介绍募集资金运用涉及新取得土地或房产情况。
胡明勇：本次募集资金项目中，高端半导体设备扩产项目、先进半导体设备的技术研发与改进项目、补充流动资金项目不涉及新取得土地及房产使用；ALD设备研发与产业化项目涉及新取得房产，实施地点为上海闵联临港园区三期标准厂房中在建的13号标准厂房，厂房将在完成竣工备案后交付。
问：请介绍公司无实际控制人的股份锁定安排。
张贺：根据国家集成电路基金、国投上海、姜谦及其一致行动人等股东出具的股份锁定承诺函以及现行适用的相关监管规则，前述股东所持公司股份自上市之日起锁定36个月。上述锁定股份的总数超过公司发行前股份总数的51%。
如果监管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则前述股东在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。