炬芯科技：公司新一代的高端蓝牙音箱芯片ATS283XP目前已进入大规模量产阶段

　　炬芯科技近期在接受调研时表示，2021年度，公司已基本完成面向IoT领域超低功耗MCU芯片ATB111X和新一代中端TWS蓝牙耳机芯片两个系列芯片的研发。公司研发的带ANC主动降噪功能的中高端TWS蓝牙耳机芯片 ATS302X 以及基于 LE Audio 的无线麦克风和无线电竞耳机产品目前进入客户端试量产阶段。公司新一代的高端蓝牙音箱芯片ATS283XP目前已进入大规模量产阶段。公司第一代高集成度的智能手表芯片ATS308X系列目前处于客户端试量产阶段。