来源 :炬芯科技2023-04-04
2023年3月30日，2023（春季）全球蓝牙音频大会在深圳福田会展中心召开。多位演讲嘉宾现场分享行业最新技术、最新方案、最新市场趋势解读，共同研讨如何抓住行业市场机遇。
炬芯科技受邀参加本次2023（春季）全球蓝牙音频大会，蓝牙穿戴产品总监—张洪波先生现场发表主题演讲“无线音频低延迟高音质技术的深耕及应用”。
人类对美好声音的追求是永无止境的，对于传统音频行业未来发展方向，炬芯科技认为主要发展趋势可能是无线化、低延迟、高音质、低功耗、多连接和音乐分享五个方向。随着新一代蓝牙低功耗音频技术的到来，LE Audio在低延迟、高音质、多连接、双模共存四个维度上赋能表现更为突出。
作为一家专业的音频芯片厂商，炬芯科技深耕无线音频领域多年，基于LE Audio，构筑炬芯科技低延迟高音质技术。炬芯科技低延迟高音质技术包括?系列优化的音频创新技术和软件组合，集成并优化炬芯先进的音频技术、自主研发连接技术、融合软件和算法，最终提供低延迟、稳定连接、高品质的无线音频体验。
炬芯科技将低延迟高音质无线音频技术融合到芯片平台，对各个应用领域的技术难点发起进攻，致力于在低功耗下提供低延迟高音质无线音频体验。
基于自身的音频核心技术，结合音频技术的发展趋势，抓住蓝牙5.3及LE Audio的技术特点和新机遇，针对当下无线音频市场中典型应用场景，炬芯科技推出低延迟高音质家庭影院解决方案、低延迟高音质电竞耳机解决方案、低延迟高音质无线麦解决方案、开放式音频OWS解决方案。
未来，炬芯科技将持续创新发力，在更低延迟、更高带宽（如6Mbps）、前向纠错技术、简化编解码算法、输入/输出硬件优化上持续深耕，让高音质的声音如影随“行”。
关于炬芯科技
中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。