来源 :炬芯科技2022-11-23
2022年11月17日,由国家工业和信息化部主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开,开幕式上,中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰发布“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选结果。
炬芯科技超低功耗语音识别蓝牙SoC芯片ATS3015,凭借其优异的产品表现,在“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选中榜上有名。
由中国半导体行业协会举办的“中国半导体创新产品和技术”评选活动,作为国家和工信部有关文件明确批准保留的产业表彰项目,已连续举办了十五届,一直受到业界的广泛关注。
炬芯科技ATS3015系列是双模蓝牙5.3单芯片解决方案,具备高音质、低延迟、低功耗等特点,可应用于TWS耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机等蓝牙语音设备。
炬芯科技擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验,炬芯科技蓝牙耳机芯片系列产品主要为双模蓝牙5.3单芯片解决方案,具备高音质、低延迟、低功耗等特点。无线音频连接稳定性高,常规音频播放的情况下功耗低至5.xmA;20段音频 PEQ,支持音乐和通话场景下的音效调节;支持双连接,同时连接任意两个蓝牙设备,方便切换;自适应低延迟模式,蓝牙音频信号延迟小于50ms,让用户在更低延迟下享受真实还原的声音;内置AI单双麦通话降噪算法,大幅提升了用户的通话体验。