长光华芯光通信芯片量产落地 股东减持引机构观点分化

　　经济观察网长光华芯多款光通信芯片实现量产出货，股东减持事项及机构对其发展的分歧引发市场关注

　　业务进展情况：

　　100G EML芯片已批量交付头部客户，100G VCSEL及大功率CW DFB芯片也已达到量产水平。后续订单起量速度和营收占比提升是观察重点。VCSEL-NPO方案作为AI机柜短距互联的潜在方案，行业预计2026年下半年小批量上机、2027年大规模商用，公司是该方案芯片供应商之一。

　　高管减持：

　　2026年以来，包括第一大股东苏州华丰、华为旗下哈勃科技在内的多位股东及高管进行了减持。后续是否仍有减持计划需留意公告。

　　机构观点：

　　近期有券商发布研报并给予“买入”评级，同时也有媒体提示主营业务盈利能力和高估值风险。这种分歧本身也构成市场关注点。

　　以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。