长光华芯：发布光通信新品，填补产业空缺100G

　　今日上午10时，长光华芯举办主题为“光通世界，芯系未来”的光通信新品发布会，副总经理吴真林发布重磅新品。智算AI火爆，高端光模块需求大增，对底层光芯片要求提高，国内高端通信光芯片短缺。长光华芯基于化合物半导体全流程IDM平台，构建五大平台能力，攻克多款高端光芯片产品并建设量产产能。公司坚持发展战略，致力于成为“短距互联光芯片一站式IDM解决方案商”。本次发布的新品和展出的迭代升级产品，实现全面覆盖0-2km，单波100Gbps短距互联光模块的光芯片解决方案，多款产品在客户验证和量产中获高度评价。新品100GPAM4VCSEL/PD满足多种应用，特性与行业TOP水平持平，套片产品表现优异。迭代升级的DFB硅光光源产品用于特定场景，具备成本优势，可满足未来光互联应用诉求。长光华芯已形成丰富的通信光芯片产品矩阵，本次发布和展出的短距互联解决方案系列光芯片产品均已量产。