长光华芯专注于研发和生产半导体激光芯片 具备6英寸线外延等关键制程生产能力

　　3月9日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称“长光华芯”）发布投资者关系活动记录表。针对“激光雷达公司导入节奏？”的提问。长光华芯表示，去年12月完成了车规体系16949的认证，现在在做AECQ产品可靠性验证，预计近期完成。

　　针对“能不能介绍一下目前光通讯硅光芯片国产的一个竞争格局的情况，我们有什么计划？”的提问。长光华芯表示，从硅光芯片的层面来讲，目前国产的几乎没有，如果是有，也都不是商品化的产品，可能在做一些研发。所以像400G、800G的光模块里面用的硅光芯片都还是进口的。正是这个原因，长光华芯也在布局硅光平台。

　　据悉，长光华芯专注于研发和生产半导体激光芯片，建成了从芯片设计、MOCVD（外延）、FAB晶圆流片、解理/镀膜、封装、测试、光学耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家具备6英寸线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业。