龙芯中科：自研芯片获多企业应用，下一代桌面芯片预计明年上半年交付流片

　　12月16日消息，龙芯中科披露投资者关系活动记录表显示，公司有自主研发的优势，拥有自主指令架构和自主IP，可以开展对外技术授权，已有多家企业与龙芯签署合作协议，使用基于龙架构的IP核设计芯片，已有两家企业推出龙架构的芯片在售，有三所高校推出龙架构芯片。公司下一代桌面芯片3B6600的研制正在进行，预计明年上半年交付流片。下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化并正式发布。公司正将自主研发的优势转化为性价比的优势，比如“三剑客”3A6000的硅面积减小了20%，单核性能提高60%，多核性能提高100%。