龙芯中科：公司3C6000已于去年底交付流片，生产、硅后验证、产品化等工作需要大量的时间

　　龙芯中科(688047)请问老师，3C6000流片目前到哪个进度了？预计流片成功是多久时间？3D6000和3E6000什么时候开始流片？3D6000和3E6000是对3C6000直接封装得到还是经过一年的重新流片测试得到呢？为什么这几款服务器芯片不同时进行呢？始终感觉贵司进度太慢，太过于保守！！！

　　尊敬的投资者，您好。3C6000已于去年底交付流片，生产、硅后验证、产品化等工作需要大量的时间。3D6000/3E6000是通过Chiplet将2片/4片3C6000合封在一起的32核/64核产品，需要在3C6000得到充分验证后再封装。感谢您对公司的关注。