来源 :半导体产业纵横2023-11-01
近日，龙芯中科披露2023年第三季度报告。今年第三季度，公司实现营业收入8641.88万元，同比减少36.53%；归属于上市公司股东的净利润-1.03亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.28亿元。
今年前三季度，公司实现营业收入3.94亿元，同比减少18.49%；归属于上市公司股东的净利润-2.07亿元，同比减少383.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3.03亿元；经营活动产生的现金流量净额-2.82亿元。
龙芯中科称，营业收入下降主要系报告期内政策性市场需求下降以及特定领域采购暂时中止导致营业收入下降。归属于上市公司股东的净利润亏损主要由于收入下降和固定成本分摊导致毛利率的下降，以及人员费用和研发费用增加导致期间费用的上升。经营活动产生的现金流量净额为负主要系报告期内采购支付的现金减少导致经营活动产生的现金流量净额增加。
在龙芯中科公布的投资者关系记录中，龙芯中科对研发投入、服务器进展等问题进行了回复。
在研发投入方面，未来人才、资源分配的重点方向拆分中，龙芯中科表示，布局的重点就是点面结合。面是持续提高通用CPU的性价比，完善龙架构软件生态，点是结合特定应用需求，定制专用芯片和解决方案，走向开放市场竞争。龙芯3号系列主要面向信息化业务领域。龙芯产品到5000系列时开始分成桌面和服务器两条线，到做6000系列时将会分成桌面、服务器和终端三条线，并不断地提高性价比。龙芯2号系列主要面向工控业务领域，形成40纳米、28纳米和12纳米三大平台，积累自主IP，结合具体应用定制专用SOC。龙芯1号MCU系列主要面向嵌入式专门应用领域，比如在电机驱动、跑步/健步机、流量表芯片等领域持续发展。专用芯片聚焦，把行业做透。芯片研发投入主要是在这几个方面。软件生态方面，公司未来将继续在开源社区、操作系统，二进制翻译、应用适配等方面进一步完善龙架构（LoongArch）软件生态，目前基于龙架构的Linux桌面软件生态局部超过了X86和ARM，明年我们争取做到总体超过，后年争取做到全面超过。
目前，龙芯中科服务器的整体进展情况方面，2023年前三季度公司解决方案业务同比大幅增长，主要是由于服务器（板卡）的销量大幅提高。目前公司服务器产品主要是5000系列，带动了产业链的发展。最近龙芯中科了解到某整机客户基于龙芯芯片推出的服务器整机产品在重要的行业招标中取得了不错的成绩。未来公司服务器有6000系列产品，在16核的产品、以及封成32核和64核的产品推出后，龙芯中科认为在自主服务器领域中性能应该是比较领先的，自主程度也非常高。在充分竞争的市场中，只要行业选对，应用选对，也是会有很强的竞争力的。服务器业务属于龙芯的增量市场，我们可以在性价比上发挥出竞争优势来。
对于自研的图形处理器LG200的应用情况方面，龙芯中科表示，公司第二代自研图形处理器核LG200支持图形加速、科学计算加速、AI加速，集成在正在研发的2K3000芯片中，目前2K3000已经完成前端设计，2K3000有很强的应用背景，比如无人设备，LG200在这里是做推理为主。当然还要兼顾，LG200可以集成作为龙芯的独立显卡芯片，我们判断跟英伟达中低端的读写显卡性能差不多，不玩高端游戏，面向类似于政策性市场场景，基本上能够满足需求。另外，在科学计算加速和AI加速方面，应用在工控和终端设备中，可以满足无人化的一些场景的需求。龙芯后续还会做专用的GPGPU芯片，也会形成系列，面向不同的应用需求，有的产品侧重图形做显卡，有的产品侧重AI。龙芯强调自主，在不断的前进，后续也会同步把软件生态做起来。未来有技术积累，工艺能够进步，就像通用CPU一样，我们的GPU产品和生态也会快速进步。
龙芯中科表示，到2025年开放市场的营收占公司营收比达到30%是公司转型发展的目标。从政策性市场走向充分竞争的开放市场的转型。
龙芯中科介绍道，在开放市场中的布局一方面是平台和产业生态建设，体现为通用CPU芯片性价比的提高和软件生态的完善，另一方面就是要聚焦几个细分领域，面向开放市场进行重点突破。基于公司目前已经有的技术和市场积累，要选择突破口实现快速发展，公司重点布局发展的领域有行业终端、存储服务器、五金电子、打印机等领域，这些领域的应用相对比较固定或者单一，相对容易形成突破点。在这些领域通过解决方案带动，形成龙芯产品在开放市场中具有竞争力的性价比优势。
关于产品情况，目前最新的芯片是3A6000。龙芯公司将在2023年四季度召开3A6000产品发布会，届时整机企业也会同步推出搭载3A6000的PC。这款芯片性能高，本身的竞争力是足够强的。后续的芯片产品研发，龙芯有个“三剑客”计划，包括3A6000在内，分别在服务器、PC、云终端推出具有性价比优势的产品。一方面继续专注于通用处理器性能的提升，比如互连、主频等等；另一方面在特定的应用领域下功夫，比如打印模块、工业接口等等。同时基于我们多年自主研发积攒下来的IP“攒”芯片。龙芯已经积累了上百个自主的IP，产品成本和迭代更新上会更具有优势。3A6000与3A5000相比，在相同工艺下单线程性能提升60%以上，全芯片多线程性能成倍提升，但硅片面积缩小，因此性价比成倍提升。
软件生态方面，目前龙芯已经解决了大部分的基础软件工作，还有大量的应用软件的需求，还需要在持续完善软件生态上投入更多资源。
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