来源 :今日半导体2023-10-13
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龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目投产
10月12日下午，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。省密码管理局局长李朝阳、省工业和信息化厅副厅长李翔、省发展改革委二级巡视员周晓辉；龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武；市委书记马富国，市长赵宏宇，市委副书记洪利民，市领导王泽华、李可、王强、刘文彪，以及省、市、淇滨区有关部门负责同志，龙芯中科技术股份有限公司等相关企业负责人参加。
龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。项目一期今年4月正式动工，建成千级洁净厂房402平方米、万级洁净厂房226平方米、恒温恒湿库房92平方米，现已具备龙芯一号芯片封装测试的基础条件。据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目一期引进的晶圆存储设备、粘片机、银胶固化机、等离子清洗机、键合机、推拉力检测设备、塑封成型机、大规模集成电路测试机、测试光检打标一贯机、打包机等10余个工艺步骤设备全部来自国内合作伙伴。项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片，以及电源/时钟芯片系列芯片的封装测试能力。下步将逐步积累经验、储备人才，努力打造全国产的芯片封装体系。