来源 :爱集微2023-09-06
集微网消息 9月6日，龙芯中科披露最新调研纪要称，3A6000与3A5000相比，在相同工艺下单线程性能提升 60%以上，全芯片多线程性能成倍提升，但硅片面积缩小，因此性价比成倍提升。
据披露，龙芯中科目前最新的芯片是 3A6000。公司将在 2023年四季度召开 3A6000 产品发布会，届时整机企业也会同步推出搭载 3A6000 的 PC。这款芯片性能高，本身的竞争力是足够强的。
后续的芯片产品研发，龙芯中科有个“三剑客”计划，包括 3A6000在内，分别在服务器、PC、云终端推出具有性价比优势的产品。一方面继续专注于通用处理器性能的提升，比如互连、主频等等；另一方面在特定的应用领域下功夫，比如打印模块、工业接口等等。
同时基于我们多年自主研发积攒下来的 IP“攒”芯片。龙芯已经积累了上百个自主的 IP，产品成本和迭代更新上会更具有优势。软件生态方面，目前龙芯中科已经解决了大部分的基础软件工作，还有大量的应用软件的需求，还需要在持续完善软件生态上投入更多资源。
龙芯中科表示，目前服务器产品中出货较多的是3C5000。服务器业务确实是公司增量业务，市场空间也比较大，而且随着 6000 系列的研发，服务器产品的性价比将快速提升，公司对这块业务是比较看好的。