龙芯中科调研汇总2307
1、从公司角度来看，今年下半年的信息化政策性市场总体的方向是什么样的？
整体来看，已经能看到一些向好的趋势，今年下半年应该会有所好转。
2、了解到今年整个存储服务器细分行业的表现是比去年好很多的，比如很多厂商配了人工智能的服务器，相配套的后端的存储服务器需求量比以前更大，存储服务器业务方面的布局也是公司专注的一个方向之一，这部分业务的进展情况？以及后续的产品研发情况和未来业务展望？
首先在服务器市场，存力的需求确实比算力的需求更大。龙芯在过去大概10年左右的时间内一直专注于提升单核通用处理器的性能，2021年在系统掌握了单核通用处理器和操作系统的关键核心技术的基础上，公司开始发力服务器芯片。
产品方面，公司在去年推出了16核的应用于服务器领域的CPU产品3C5000，并于今年发布了32核的3D5000芯片产品，服务器芯片产品竞争力大幅提升。同时供应链也非常稳健。
生态方面，基础软件基本没有问题了，包括内核、编译器等基础应用。行业软件还需要继续深耕，不同行业有不同的应用需求，还需要一定时间积累。我们的目标是能够把底层支撑做好，来配合客户的需求。
市场业务方面，服务器对稳定性要求很高，产业链上服务器的研发需要时间周期，已经有不少产业链合作伙伴在基于龙芯芯片研发服务器产品，会陆续推出基于3C5000的双路、四路服务器产品。同时龙芯也在做白牌服务器，品质好，成本也有优势，在特定行业与领域在用，目前这部分业务也在持续地增长。
品牌方的服务器产品也在合作当中，预计今年下半年能够在市场中看到。产品后续研发方面，我们也将继续研发并推出16核的3C6000，32核的3D6000产品，性能将比上一代产品大幅度提升，成本还要再控制。服务器业务属于公司增量业务，市场空间是很乐观的，在该领域我们同样也会充分发挥龙芯产品性价比的优势，随着我们产品的不断迭代更新，我们在服务器市场竞争力也将会不断增强。
3、公司3A6000目前的进展情况？以及后续在6000系列，甚至是7000系列的研发节奏是怎样的？
龙芯3A6000内部的工作基本告一段落，在这个基础上将会提供样片给到整机厂商和相关测试机构，预计今年年底会正式发布3A6000产品，届时整机厂商会同步推出基于3A6000的整机。
3A6000是4核8线程的产品，主要应用于桌面PC领域，性能较之3A5000有50%的提升，每GHzSPEC分值达到17分左右。后续将继续研发16核的3C6000和32核的3D6000，应用于服务器领域。
结合市场需求，3A6000的下一代将是3B6000，四大四小八个核，内置自研GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能20%以上。在3B6000的基础上，再采用更先进工艺研制7000系列。下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作，由于龙芯坚持自研IP，需要定制内存接口、PCIE接口等PHY，大致需要1年时间。
4、国内光刻机被进行制裁，可能影响到一些代工厂对于泛先进制芯片的代工服务，这会对公司后续的代工有什么影响么？另外，有一些传闻在讲，海外代工厂可能也不被允许给国内芯片设计厂商提供服务，尤其是我们比较先进的领域提供代工的服务了，公司对此是怎么样一个看法？
龙芯CPU研发一直都积极使用自主化程度高的工艺，通过设计优化提高性能，同时通过自主设计IP核弥补某些工艺的不足。并不依靠境外的先进工艺提升性能。这么多年锻炼下来，我们的物理设计团队能力是非常强的。同时龙芯在供应链安全与保障上一直是坚守底线思维，甚至是极限思维的。
5、公司在加速计算GPU方面的进展？
龙芯GPU的定位主要是为了与CPU形成自我配套，形成系统优势，降低系统成本。
自研的GPUIP核在公司量产桥片以及新款芯片中已经进行验证，集成龙芯自研GPGPU的第一款SOC芯片预计将于明年上半年流片，支持图形加速、科学计算、和AI计算。在此基础上，明年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。
6、我们有没有类似于在光通信、网络通信领域做一些布局？
因为之前看到我们有做一些相关的接口。是有网络接口，比如GMAC、TSN等，更多的是服务于芯片产品的需求。同时公司的芯片产品，尤其是2号SOC系列的芯片在网通领域是有不少应用。
7、工控业务领域未来发展的趋势情况？
工控领域的产品导入时间较长，后续的生命周期也较长，需要底层技术服务支持能力。工控业务涉及的行业类型多样，目前国家也在推进智能制造等领域的发展，我们对工控业务未来整体发展是比较看好的。
8、公司产品在运营商市场有什么进展吗？
有小批量出货，客户已经在使用了。
9、近期听到一些媒体的报道，可能对中国的AI芯片，云服务在加强管制，会对公司有影响吗？
对公司来说没有不利影响。
10、看公司一季报的毛利率较之前的财报稍微低一些，这个是跟产品结构有关吗？
公司的市场策略变化导致公司收入结构有所变化。公司从政策性市场逐步向行业市场、向开放市场拓展，客户需求的产品的质量等级不同，比如商业级芯片的毛利自然是比工业级芯片的毛利要低一些。另外，我们也在主动布局解决方案业务，这部分业务本身对市场上的合作伙伴也有一些让利。
11、龙芯的技术确实非常了不起，很多技术成果也大大超过了我们的预期，请问公司商业化的空间是怎样的？
龙芯2001年开始CPU研发，2010年龙芯团队市场化转型。2013年-2015年，龙芯第一轮三年转型成功，打开了政策性市场。经过20年的发展，龙芯2021年系统掌握了CPU和操作系统的关键核心技术，CPU通用处理性能逼近市场主流产品水平，推出LoongArch自主指令系统并基本建成LoongArch的基础软件生态。
龙芯新一轮的三年转型自2022年开始，坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路，除了持续提高产品性能外，还将在成本控制，提高性价比，以及及生态建设上下功夫。部分产品具有开放市场竞争力，开始摆脱对政策性市场依赖。除了传统的工控市场及信息化市场，同时在特定的细分市场领域，比如行业终端、存储服务器、打印机、五金电子等领域，结合特定应用需求通过解决方案带动形成开放市场性价比优势。
12、龙芯与国内友商相比的核心优势有哪些？
龙芯是国内唯一基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放信息技术体系的企业。当然我们芯片产品本身一定要有竞争力，龙芯的优势在于过去20多年的技术积累，目前已经有了上百种IP的积累，国内大部分芯片设计企业是通过购买IP或者是在授权的基础上研发。
这种研发策略的代价是前期推出产品的速度相对比较慢，好处是授权费用省下来了，在成本端具有一定的优势；同时，我们掌握核心技术能力，后续自研的产品可以更快的迭代更新，技术上不受制于人。
另外，龙芯CPU研发一直都积极使用自主化程度高的工艺，通过设计优化提高性能，同时通过自主设计IP核弥补某些工艺的不足。并不依靠境外的先进工艺提升性能。这么多年锻炼下来，我们的物理设计团队能力是非常强的。同时龙芯在供应链安全与保障上一直是坚守底线思维，甚至是极限思维的。龙芯的目标是建立独立于Wintel与AA的信息技术体系和产业生态，实践告诉我们，只有基于自主IP的芯片设计、基于自主的指令系统的软件生态、基于自主工艺的芯片生产，才能真正掌握技术体系最底层的核心根基，做到不被“卡脖子”。
13、我了解到MCU芯片市场目前处于下行阶段，公司在这方面业务的尝试是否会有难度？
目前MCU全球市占率最高的是意法半导体，通常国内MCU企业走替代的路线，龙芯是自己做出解决方案来，客户照着我们的解决方案去生产。龙芯的优势在于重构产业链，比如五金电子的MCU芯片、打印机芯片，我们能够向客户提供产业解决方案，且具有支撑产业链的能力。重构产业链很大的作用之一是可以帮助客户降低成本。过去控制的主板、模块、控制机、操作系统都是外采的，现在用龙芯芯片后，因为我们有操作系统能力，可以给客户定制工控操作系统，同时电路图也设计好提供给客户，客户可以自己生产。
龙芯帮助客户节省了好几道环节，大幅降低了系统成本。面向特定行业领域，我们也会销售解决方案，但总体上是把解决方案做好后以芯片销售为主。通过软硬件定制和产业链定制，来降低整个产业链的成本，这是我们的总体路线。在一定时间内，在特定领域、特定行业，毛利率下降是有可能的，这也是企业成长的必经之路，要在市场的搏杀之中建立主导权