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龙芯中科(688047)内幕信息消息披露
 
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龙芯中科自研GPGPU及3A6000均迎进展 拟打入市场化领域 但这些技术短板及纠纷风险待解|直击业绩会

http://www.chaguwang.cn  2023-05-16  龙芯中科内幕信息

来源 :科创板日报2023-05-16

  《科创板日报》5月16日讯,营收同比下滑近四成、归母净利润下降约八成、处理器及配套芯片出货量腰斩……龙芯中科上市后的首份年度财报透露,该公司主要下游市场在去年需求亦迎来低迷。

  在今日的业绩会上,龙芯中科董事长、总经理胡伟武回答《科创板日报》记者提问称,预计今年产品销售量将会有所提升。“一是龙芯CPU性价比及软件生态不断提升,部分产品具有开放市场竞争力,开始摆脱对政策性市场依赖。二是2022年起公司调整市场和销售策略,通过解决方案带动芯片销售,开始取得效果。三是政策性市场的增长。”

  据了解,龙芯中科2022年为应对市场需求下滑带来的影响,在商业策略上,一方面在政策性市场带动下持续完善基础软硬件平台,另一方面也在通过解决方案打入市场化领域,突破存储服务器、行业终端、打印机、BMC、五金电子等解决方案。公司称以上经营策略已在2022年四季度初见成效。

  继续推龙芯白牌服务器自研GPGPU及3A6000均迎进展

  龙芯中科此前曾推出白牌服务器。胡伟武表示,根据有关调研,市场上的服务器大约有三分之一是白牌服务器,即由数据中心运行商直接找ODM厂商而不是整机厂商购买以降低成本,“龙芯公司将持续支持ODM厂商推出基于龙芯CPU的白牌服务器。目前,龙芯的白牌服务器由于缩短了产业链,价格开始有一定市场竞争力。”

  据胡伟武介绍,龙芯服务器基于刚推出不久的16核3C5000和32核3D5000,目前主要是16核3C5000的单路、双路、四路为主,今年下半年还将推出3D5000的服务器。他同时也表示,龙芯服务器在非政策市场要形成竞争力,还要基于在研的3C6000和3D6000,预计3C6000和3D6000会比上一代产品成倍提升性能。

  在AI算力应用方面,龙芯已经完成跟国内多款AI加速卡的适配,在行业中已有应用。胡伟武透露,集成龙芯自研GPGPU的第一款SOC芯片预计将于2024年一季度流片,目前已经基本完成相关IP研发,正在开展全面验证。在此基础上,2024年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。

  此外,今年距龙芯上一代桌面级CPU的推出已有两年,市场及投资者关注新一代3A6000的研发及商业化进展。

  今日的业绩会上,胡伟武回应称,3A6000目前还在产品化进程中,“我们会尽快提供样品给整机合作伙伴,目前计划在第四季度进行产品发布,权威机构测试数据也会安排”。据了解,预计今年三季度相关测试机构会有3A6000相关测试数据,开发者也可以体验3A6000电脑,同时预计今年四季度会正式发布3A6000,届时相关整机企业同步推出基于3A6000的整机。

  据介绍,3A6000的主频为2.5GHz,采用四核、双DDR4-3200内存通道,SPEC CPU2006的单线程定点base分值超过40分,浮点分值超过50分,多线程定点分值超过140分,浮点分值超过130分,“总体上达到了第10代酷睿的性能”。

  “目前已有互联网公司或运营商等市场化客户采购公司产品。”胡伟武在今日的业绩会上如是称。

  技术短板及诉讼纠纷待解

  龙芯软硬件产品目前仍有诸多技术问题有待解决。

  胡伟武在业绩会上坦诚分享,在测试中发现,龙芯的GCC编译器与X86的GCC编译器有一定差距,不少应用的动态指令数比X86明显偏高。他估计,若进行编译优化,上述分值还会有所提高。

  有投资者关注到,龙芯存在频率偏低的问题。胡伟武介绍,频率和效率是提高CPU性能的两大因素,对应有两条技术路线。“如苹果的M1,每GHz的SPEC CPU2006定点单线程分值达到24分,但主频只有3GHz,而Intel的桌面CPU,主频5GHz以上,但每GHz的分值15-20分之间。龙芯3A6000的每GHz分值达到17分左右,下一步争取上20分。”

  胡伟武表示,龙芯会持续提高主频,但不会走目前Intel的为频率牺牲效率的技术路线,争取在3GHz水平上持续降低成本和功耗。

  此外,大小核协同作为业内主流技术方案,也是龙芯未来投入市场化应用并形成竞争力,需要补齐的一项短板,目前来看这并不容易。

  胡伟武称,2024年龙芯将流片首款大小核协同芯片,协同问题需要软硬件协同解决,但“技术上挺复杂的”。而3A6000的下一代将是3B6000,采用四大四小共八个核,内置自研GPGPU,其中大核将争取通过结构优化再提高20%以上的性能,胡伟武同样评价称“挺难的”。另外在3B6000的基础上,龙芯将在今年下半年开展更先进工艺的技术准备工作,用以研制3A7000或3B7000。

  龙芯中科与芯联芯的知识产权诉讼仍在进行中。今年年初一审判决驳回芯联芯方面全部诉求后,芯联芯于2月27日再次发起上诉请求。截至发稿,二审判决结果未出。

  3A5000作为龙芯首颗正式发布的龙芯架构处理器,芯联芯方面在诉讼请求中,要求认定该芯片及相关产品源于MIPS指令系统,并存在对MIPS知识产权的侵犯。值得关注的是,芯联芯此前已向多家晶圆制造商告知龙芯存在专利违约。

  据了解,全球代工厂当前形成了知识产权许可的检查和保护机制,如若龙芯中科二审败诉,或将失去三星、台积电等重要代工厂。

  据悉,在此前的诉讼中,龙芯中科承认其“面临相关流片停产的巨大风险”,并提交代工厂要求其提供的赔偿协议。不过在2022年年报中,龙芯中科并未对以上风险进行披露或说明。

  《科创板日报》记者在业绩会中就其中存在的风险及信息披露情况进行提问,但公司高管并未就此做出回应。

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