龙芯中科：公司生产环节的晶圆加工、封装、测试等环节主要通过委外方式完成

　　龙芯中科(688047)董秘您好请问公司的有没有自己的生产基地和配套设备？公司只做研发设计还是有配套的生产线？产品的生产全部外包吗？

　　尊敬的投资者您好，公司的主营业务是芯片的研制、销售及服务，业务模式总体属于Fabless模式。公司主要负责制定芯片的规格参数与方案，进行芯片设计与验证、交付芯片设计版图，生产环节的晶圆加工、封装、测试等环节主要通过委外方式完成。工控市场应用需求种类多且分散，工控产品特性要求高需要额外的测试工序，导致部分工控类芯片在委外测试厂优先级较低、生产周期较长。公司建立了测试实验室，具备一定的筛选测试能力，在提高对工控类产品的质量控制能力的同时，缓解了工控类芯片测试产能时效紧迫性的问题。感谢您对公司的关注。