来源 :上证e互动2024-08-26
芯源微(688037)请问董秘：现在半导体市场临时键合机、解键合机的市场规模有多大？公司的临时键合机、解键合机与国外公司对比有什么优势？
尊敬的投资者，您好！临时键合机、解键合机是2.5D、3D封装及HBM工艺的重要核心设备，产品市场空间广阔。公司临时键合机、解键合机整体已达到国际先进水平，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，产品已成功覆盖目前所有主流临时键合和解键合应用场景，可为客户提供全面的工艺解决方案，感谢您的关注！