来源 :上证e互动2024-08-26
芯源微(688037)董秘好，根据市场信息，未来1-2年，海外以及国内先进封装产能建设力度可能非常大。请问公司先进封装相关设备的产能是否充足？有没有扩产的计划？谢谢
尊敬的投资者，您好！公司在后道先进封装领域已布局包括涂胶显影设备、单片式湿法设备、临时键合设备等多款设备。2024年1月，公司全资子公司沈阳芯俐微正式成立，芯俐微主要从事2.5D/3D先进封装相关新产品的研发及产业化，将基于公司在先进封装领域多年的技术积累及客户储备，围绕头部客户需求开展设备研发及国产化替代，不断丰富公司在先进封装领域的产品布局。未来公司会根据下游客户订单节奏择机启动新一轮扩产计划，感谢您的关注！