芯源微申请涂胶显影设备及控制方法专利，简化了晶圆提取流程，降低了整体设备的长度以及占地面积

　　2024年2月19日消息，据国家知识产权局公告，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种涂胶显影设备及控制方法“，公开号CN117558667A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明涉及半导体制造领域，提供了一种涂胶显影设备及控制方法，所述涂胶显影设备包括：片盒模块，所述片盒模块用于储存放置有晶圆的片盒；以及工艺模块，所述工艺模块用于对所述晶圆做工艺处理：其中，所述片盒模块包括：片盒装载单元，所述片盒装载单元用于放置所述片盒；晶圆机械手，所述晶圆机械手用于一次性移动所述片盒中的N个所述晶圆，其中N为大于1的整数；层间机械手，所述层间机械手用于移动所述晶圆机械手上的所述晶圆；以及穿墙单元，所述穿墙单元用于在所述层间机械手和所述工艺模块之间移动所述晶圆，本发明简化了晶圆提取流程，降低了整体设备的长度以及占地面积，使得整体设备精简并且传输效率更高，更稳定。