芯源微申请闭环温度控制专利，能有效控制半导体基板的温度均匀性

　　金融界2024年1月9日消息，据国家知识产权局公告，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“闭环温度控制系统和温度控制方法“，公开号CN117369561A，申请日期为2022年6月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种闭环温度控制系统和应用所述闭环温度控制系统进行的温度控制方法。所述闭环温度控制系统包括主加热板、温度补偿部、主控制单元、功率调节单元、功率反馈单元和温度反馈单元。所述主控制单元、所述功率调节单元和所述温度补偿部顺次电连接，所述功率反馈单元与所述功率调节单元并联电连接，以及所述温度反馈单元电连接所述主控制单元和所述温度补偿部，能够实现功率和温度的双重闭环控制，能够在尽可能小的制造和维护成本下有效控制半导体基板的温度均匀性。