来源 :格隆汇2023-07-11
格隆汇7月11日丨芯源微(688037.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，今年第二季度，国内几家封测大厂的稼动率环比已有所改善，从设备端的需求来看，下游市场的传导有一些滞后效应，整体来看，后道先进封装领域设备需求有望逐步恢复。此外，目前最新的先进封装技术路线市场份额仍然相对较低，公司和下游客户进行了深度合作，并已实现了各类设备的批量销售。