芯源微业绩说明会：新签订单情况良好 在手订单饱满

　　芯源微(688037)4月28日召开2022年度暨2023年第一季度业绩说明会，芯源微管理层主要成员出席本次活动，并与投资者进行沟通交流。

　　芯源微主营产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，广泛应用于前道晶圆制造、后道先进封装、化合物半导体等领域。作为细分行业龙头，公司生产的涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断，填补国内空白。

　　2022年，芯源微经营业绩保持高速增长态势，实现营业收入13.85亿元，同比增长67%；净利润超过2亿元，同比增长接近160%；扣非净利润1.4亿元，同比增长接近120%。

　　2023年一季度，芯源微经营继续实现开门红。单季度收入2.88亿元，同比增长57%；净利润6600万元，同比增长超过100%；扣非净利润5700万元，同比增长超过80%，经营态势良好。

　　芯源微董事长、总裁宗润福介绍，公司前道涂胶显影产品签单正呈现快速放量态势，产品已全面覆盖28nm及以上工艺节点，是目前唯一可提供从offline到ArF浸没式全系列量产机台的国产厂商；公司前道物理清洗产品稳居国内龙头，已成为各大晶圆厂的主力机台，市占率超过进口机台及友商之和；此外，在后道先进封装及化合物半导体等领域，公司也在持续保持并巩固自身的领先优势，并将快速切入到新兴的chiplet大市场。

　　2022年，芯源微生产的前道涂胶显影设备在多项关键技术方面取得突破，成功掌握了超高温度与超高精度烘烤固化技术、自动光学缺陷检测技术等核心技术，可满足更高等级的工艺需求；在前道物理清洗领域，公司新一代高产能物理清洗机可搭载12个工艺腔体，通过优化晶圆传送系统大幅提升了设备产能，第二代清洗喷嘴在实现更高等级颗粒去除能力的同时可降低氮气消耗并减少结构冲击；在后道先进封装领域，化学药品精确供给及回收等技术已达到国际先进水平，在化合物、MEMS、LED芯片制造等领域，高产能架构等技术已达到国际先进水平。

　　“2023年第一季度，公司新签订单情况良好，在手订单饱满。公司持续巩固自身在前道涂胶显影领域的卡位优势，不断对产品进行技术完善和革新，实现了在整机产品、核心单元技术、核心零部件等多方面的实质性突破。”宗润福表示。

　　在谈及芯源微今年的业绩增长点时，公司副总裁、董事会秘书李风莉表示，公司专注于高端半导体专用设备领域，通过持续的技术研发和供应链建设，不断提升公司的核心竞争力。

　　具体来看，在前道涂胶显影领域，2022年第四季度，芯源微首台浸没式高产能涂胶显影机在国内某知名客户处完成验证，已顺利实现验收。浸没式机台的推出，标志着公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代。目前国内前道涂胶显影设备市场仍然被日本东京电子高度垄断，芯源微作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商，随着公司产品的不断成熟，公司前道涂胶显影机国内市场份额有望实现快速提升。

　　在前道物理清洗领域，芯源微生产的SpinScrubber设备已成为国内晶圆厂baseline产品，公司将持续提升前道涂胶显影设备的技术指标和竞争力，并推出12腔高产能物理清洗机，巩固市场领先优势。在后道先进封装、化合物等小尺寸领域，芯源微在三维封装等工艺已经有多年的技术储备和前期应用，将快速切入到新兴的Chiplet大市场。报告期内，公司加深与盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新兴封装势力的合作关系，成功实现各类设备的批量导入。