半导体专用设备供应商芯源微（688037.SH）经营业绩加速增长。
2月21日晚间，芯源微发布2022年度业绩快报，公司全年实现营业收入13.85亿元，同比增长67.12%，归属于上市公司股东的净利润（以下简称“净利润”）1.97亿元，同比增长约1.55倍。
2019年，芯源微登陆A股市场科创板，当年，公司经营业绩承压，从2020年开始，业绩稳步增长。2021年，公司实现的净利润为0.77亿元，同比增长近60%。2022年，表现为加速增长。
上市以来，芯源微已经完成两次股权融资，所募资金，除了补充流动资金外，主要用于高端产能建设及研发。
芯源微坚持自主研发，公司每年投入的研发资金均超过营业收入的10%。
业绩创历史新高
芯源微的经营业绩创了历史新高。
根据最新披露的业绩快报，2022年度，芯源微实现营业收入13.85亿元，与上年相比将增加5.56亿元，同比增长幅度为67.12%。公司实现的净利润为1.97亿元，同比增加1.20亿元，增长幅度为155.31%。扣除非经常性损益的净利润（以下简称“扣非净利润”）约为1.38亿元，同比增长116.12%，亦为翻倍。
从单个季度看，去年一、二、三季度，公司实现的营业收入分别为1.84亿元、3.21亿元、3.92亿元，同比增长61.99%、34.697%、99.93%，对应的净利润为0.32亿元、0.37亿元、0.74亿元，同比增长398.34%、29.50%、308.63%。扣非净利润与净利润之间的悬殊不大，说明公司净利润主要来自主业。
对比前三季度业绩与全年业绩快报，四季度，公司实现的营业收入、净利润分别为4.88亿元、0.54亿元，同比增长73.67%、125%，均为高速增长。
从上述数据看，三、四季度，公司的营业收入、净利润同比均在加速增长，其中，净利润连续两个季度倍增。
针对2022年的亮丽业绩，芯源微解释，公司产品竞争力不断增强，新签订单规模同比大幅增长。同时，面对疫情带来的不利影响，公司积极采取多种措施保供保产，确保了生产经营活动的正常进行，实现了客户端订单的有序交付及顺利验收，收入规模持续增长。此外，公司集成电路前道晶圆加工领域产品收入实现快速放量，同时保持小尺寸（如LED、化合物半导体等）及集成电路后道先进封装领域产品收入稳步增长，带动利润大幅增长。
芯源微成立于2002年12月，培育蛰伏多年，2019年12月16日通过闯关IPO在科创板挂牌交易。
从公开业绩数据看，2016年，公司实现的营业收入、净利润分别为1.48亿元、0.05亿元，实现了盈利。2017年至2019年，公司实现的营业收入分别为1.90亿元、2.10亿元、2.13亿元，对应的净利润分别为0.26亿元、0.30亿元、0.29亿元，低位徘徊。
2020年、2021年，上市后的第二、三年，公司实现的营业收入分别为3.29亿元、8.29亿元，同比增长54.30%、151.95%，对应的净利润分别为0.49亿元、0.77亿元，同比增长66.79%、58.41%，均为快速增长。
由此可见，2021年、2022年，芯源微的净利润呈现加速增长的良好势头。
超三分之一员工从事研发
经营业绩加速增长，与半导体行业景气度有关，也与芯源微的产能释放，更与公司达到国际领先水平的技术相关。
芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。
芯源微称，作为公司标杆产品，光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响。
坚持自主研发形成核心竞争力是芯源微的优势。据披露，芯源微拥有15项通过自主研发、具有自主知识产权的核心技术，包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、光刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、高产能设备架构及机械手优化调度技术、内部微环境精确控制技术、光刻机联机调度技术、不同尺寸晶圆兼容高效能浸泡单元技术等。这些技术，在集成电路前道晶圆加工领域、集成电路后道先进封装领域，部分达到国际先进水平，部分不低于国际知名企业。
截至2022年6月底，芯源微申请的发明专利378件，获得授权的发明专利167件。
在投入的研发人员方面，2022年6月底，公司研发人员数量为253人，较上年同期增加87人，增幅为52.41%，研发人员占当期员工总数的比重为35.29%。
去年上半年，芯源微的研发人员平均薪酬为12.36万元，同比增加3.58万元。
拥有达到国际领先水平的技术，上市后，芯源微发力高端，积极扩产。
2019年，芯源微IPO时募资5.66亿元，超募1.28亿元。这笔资金中，2.48亿元投向高端晶圆处理设备产业化项目、1.39亿元用于高端晶圆处理设备研发中心项目建设。
去年6月，芯源微通过定增募资10亿元，用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)等建设及补充流动资金。