来源 :芯源微2023-02-21
2023年1月1日,由沈阳芯源微电子设备股份有限公司主持制定的《旋转式涂覆设备通用规范》(SJ/T 11183-2022)正式实施。
旋转式涂覆设备(匀胶设备)是半导体芯片制程关键工艺设备之一,广泛应用于半导体照明LED、微机电系统、光通信、功率半导体等的规模化生产。
通过本次修订,提升了旋转式涂覆设备(匀胶设备)的安全要求、主轴转速和主轴旋转加速度要求、承片台与晶片接触面要求以及滴胶质量要求等,增加了保护与报警功能要求、热盘、预处理、冷盘单元的温度性能要求及设备水平度要求等,有利于保证旋转式涂覆设备(匀胶设备)产品质量,促进设备的设计、生产及应用,有利于我国半导体产业的持续、稳定、健康发展。