芯源微临港研发及产业化项目主体结构在闵行开发区临港园区顺利封顶

　　新年起篇，万事阜盛。2023年1月11日，历时5个月的施工建设，芯源微临港研发及产业化项目主体结构顺利封顶，封顶仪式在闵行开发区临港园区隆重举行。“东方芯港”集成电路产业生态圈从此再添一抹亮色。

　　

　　

　　芯源微临港研发及产业化项目位于闵行开发区临港园区J12-03b地块，是芯源微二十周年承前启后、扩产增能的重要里程碑，也是“靠近客户、靠近人才、靠近供应链”的发展理念在长三角集成电路产业链中落地生根的重要举措，更是芯源微全球化发展布局的关键一步。项目于2022年8月正式动工，施工单位、监理单位、管理公司、设计单位、业主及其他相关单位精诚协作，匠心合铸，克服疫情和高温等不利因素，比预定计划提前完成主体结构封顶。

　　沈阳芯源微副总裁、上海芯源微常务副总经理崔晓微表示，芯源微临港厂区建设取得了良好开端，作为芯源微从沈阳根据地向全球产业领域延伸的第一站，这里将成为芯源微创新发展的研发高地。厂区建成后，这里将凝聚芯源微最高技术水平的人才资源，研发团队将在此打造世界一流水平的半导体高端装备，为中国芯片整体竞争力的提升做出贡献！

　　

　　闵联临港公司将与园区企业一路同行，不忘初心，砥砺前行，全面提升园区营商环境，通过全生命周期服务吸引更多像芯源微这样的优质企业，助力企业在新片区沃土发展壮大的同时助推“东方芯港”建设成为国内集成电路产业生态最完整的地区。

　　项目简介

　　2021年，沈阳芯源微（证券简称：芯源微，证券代码：688037）全资子公司上海芯源微注册成立，“芯源微临港研发及产业化”项目正式立项。该项目落地临港新片区重装备产业区，占地45亩，规划总建筑面积约5.4万平方米。项目定位高端工艺技术节点的集成电路光刻工艺涂胶显影设备及化学清洗设备的研发及产业化。项目建成后将具备较强的国际先进水平半导体设备研发能力，加速高端半导体设备国产替代进程。