芯源微临港研发及产业化项目主体结构顺利封顶

　　新年起篇，万事阜盛。2023年1月11日，历时5个月的施工建设，芯源微临港研发及产业化项目主体结构顺利封顶，封顶仪式在项目地块隆重举行，各合作单位代表在现场共同见证了上海芯源微具有里程碑意义的重要时刻。

　　芯源微临港研发及产业化项目是芯源微二十周年承前启后、扩产增能的重要里程碑，也是“靠近客户、靠近人才、靠近供应链”的发展理念在长三角集成电路产业链中落地生根的重要举措，更是芯源微全球化发展布局的关键一步。项目于2022年8月正式动工，施工单位、监理单位、管理公司、设计单位、业主及其他相关单位精诚协作，匠心合铸，克服疫情和高温等不利因素，比预定计划提前完成主体结构封顶。

　　为见证这一重要时刻，上海芯源微企业发展有限公司常务副总经理崔晓微、中建三局华东分局副局长唐金国、凯谛思、世源科技、上海华建等领导及合作单位代表应邀出席本次封顶仪式。

　　活动伊始，总包单位代表，中建三局华东分局副局长唐金国首先致辞，唐局表示中建三局已在临港建设多组高端半导体厂房，具有深厚的高端厂房建筑建造经验，未来将继续贯彻“精益建造、完美履约”的建设理念，与芯源微携手，将项目打造成精品工程。

　　接下来，业主方代表，沈阳芯源微副总裁/上海芯源微常务副总经理崔晓微上台致辞。崔总表示，芯源微临港厂区建设取得了良好开端，作为芯源微从沈阳根据地向全球产业领域延伸的第一站，这里将成为芯源微创新发展的研发高地。厂区建成后，这里将凝聚芯源微最高技术水平的人才资源，研发团队将在此打造世界一流水平的半导体高端装备，为中国芯片整体竞争力的提升做出贡献！

　　为了庆祝项目阶段性任务圆满完成，上海芯源微向总包单位中建三局致以一封表扬信，并发放奖金20万元，以表彰三局在工程建设中全力推进、提前完成封顶，也鼓励三局接下来能够继续发挥管理、技术等建造优势，将芯源微临港项目打造成精品工程，支持项目早日投产。

　　伴随着参会代表手持铁锹上台为屋面结构板填入最后一铲混凝土，芯源微临港研发及产业化项目主体结构圆满封顶，“东方芯港”集成电路产业生态圈从此再添一抹亮色。

　　

　　百尺竿头，更进一步。奔跑中的上海芯源微将不忘初心，砥砺前行，在“东方芯港”这片优质的产业土壤上深耕，持续创新能力，以高性能的产品为客户创造价值，携手产业上下游一起共建产业生态，迎接芯源微的新征程、新辉煌！

　　项目简介

　　2021年，沈阳芯源微（证券简称：芯源微，证券代码：688037）全资子公司上海芯源微注册成立，“芯源微临港研发及产业化”项目正式立项。该项目落地临港新片区重装备产业区，占地45亩，规划总建筑面积约5.4万平方米。项目定位高端工艺技术节点的集成电路光刻工艺涂胶显影设备及化学清洗设备的研发及产业化。项目建成后将具备较强的国际先进水平半导体设备研发能力，加速高端半导体设备国产替代进程。