芯源微：上海临港厂区已经完成了整体设计和土地打桩 目前已经启动建设

　　芯源微（688037）于9月15日在全景网参加2022年度辽宁辖区上市公司投资者网上集体接待日，在线上交流活动中，就投资者关于“公司临港新厂区受到疫情影响，能按时完工么？”的提问，公司董事会秘书李风莉在回答投资者提问时表示，上海临港厂区已经完成了整体设计和土地打桩，目前已经启动建设。虽然进度受上海疫情影响工期略有延误，但整体建设将按原计划继续高标准持续推进。

　　公开资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。