德邦科技：封装材料应用于AI服务器/数据中心及GPU、CPU

　　德邦科技(688035)请问德邦科技是否有产品可以应用于AI服务器/数据中心、GPU和CPU？ 尊敬的投资者，您好，公司为集成电路（如CPU、GPU、DSP以及存储芯片等）封装领域提供系列高可靠性封装材料。产品包括：高性能热界面材料，产品涵盖导热凝胶垫片、硅脂、相变材料以及液体金属等，用于解决芯片与散热器间的热管理问题，确保器件稳定可靠运行，可广泛应用于数据中心（AI服务器、交换机、光模块）、新能源汽车（电池/BMS/电控）、消费电子等领域。此外，公司芯片级封装材料固晶系列产品、UV膜系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid框粘接材料（AD胶）均可应用在AI服务器/数据中心、GPU和CPU领域，起到芯片粘接固定、应力缓冲保护及封装结构支撑等关键作用。感谢您的关注，谢谢！