德邦科技：拟为控股子公司提供不超过9.15亿元担保

德邦科技公告，公司及子公司2026年度拟向银行申请累计不超过26.9亿元综合授信额度及不超过3.735亿元专项授信额度。基于此，公司拟为深圳德邦界面材料有限公司、苏州泰吉诺新材料科技有限公司等多家控股子公司提供不超过9.15亿元担保额度，该额度可在子公司间调剂。本次担保旨在满足子公司日常经营需求，担保风险总体可控。授权有效期自2025年年度股东会审议通过之日起至2026年年度股东会召开之日止。