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德邦科技(688035)内幕信息消息披露
 
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德邦科技(688035)异动雷达

http://www.chaguwang.cn  2026-02-11  德邦科技内幕信息

来源 :异动雷达2026-02-11

德邦科技(688035)异动雷达:

涨幅:19.99%

涨停时间:10:30(有开板)

高端电子封装材料+导热系列产品+智能终端封装材料+导热、导电、电磁屏蔽

1、公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

2、公司导热系列产品已批量应用于部分国内外头部GPU厂商,产品应用在冷板式液冷服务器、浸没式液冷服务器。数据中心液冷散热是当前应对高算力芯片功耗提升的主要技术方向之一,市场空间广阔,公司将持续加大该领域研发投入,紧密跟踪行业发展动态,以技术创新驱动业务发展,把握行业发展带来的机遇。

3、公司智能终端封装材料可广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中,提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能,是该类产品封装与装联工艺最为关键的材料之一。

4、公司产品应用广泛,可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。除苏州泰吉诺向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料外,公司也在配合人形机器人相关客户的需求,积极推进多款新产品的送样、验证、开发。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段,短期内对公司业绩影响还有限。


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