德邦科技：目前已建成环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯、聚酰胺五大电子级树脂复配改性技术平台

　　德邦科技 (688035)董秘您好，在当前电子产业快速发展的大环境下，贵公司作为行业内的重要的企业，受到国家集成电路基金的选择，能否请您介绍下:1.贵公司目前业务在技术创新、客户认可度等方面，有那些表现？2.公司自身具体有那种产品能在行业内有独当一面的实力？3.贵公司产品与 谷歌 TPU在材料供应方面是否有潜在联系？

　　1、技术创新方面：1）公司目前已建成环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯、聚酰胺五大电子级树脂复配改性技术平台，在高端电子封装材料领域形成“研发-生产-产业化”完整体系，拥有完全自主知识产权，多项关键材料实现“从0到1”的国产化突破，标志着公司在高壁垒领域建立实质性核心竞争力。2）公司持续加大研发投入力度，2025年三季报显示公司研发投入同比大幅增长30.33%，持续高强度资金支持为前沿技术预研、核心产品迭代提供坚实保障。3）公司高度重视知识产权保护，构建了完善的知识产权保护体系，筑牢技术护城河，专利成果储备丰厚，截止2025年6月30日公司累计获得发明专利数量共计355项。4）公司先后承担了“02专项”“国家重点研发计划”“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科研项目，为我国电子材料领域“卡脖子”技术突破贡献力量。5）公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”称号和“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。客户合作方面：依托多年技术沉淀，公司在电子产业核心领域持续深耕：一方面，作为集成电路封装材料国产化的重要推动者，已与 通富微电 、 华天科技 、 长电科技 等国内头部封测企业及设计公司建立稳定合作，市场份额稳步提升；另一方面，智能终端封装材料不断实现技术突破，成功切入 华为 、苹果、 小米 等国内外头部品牌的供应链体系，产品竞争力与客户粘性持续增强。2、公司作为高端电子封装材料研发与产业化的平台型高新技术企业，产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品矩阵丰富且应用场景广泛，不同领域的发展特性与竞争格局有所不同，例如：1）集成电路领域公司晶圆UV膜、固晶材料、导热材料等系列产品已实现持续稳定出货，部分产品成功打破海外长期垄断格局，成为国内少数实现该领域国产替代的标杆企业，另有多款芯片级封装材料技术与市场拓展持续取得新进展；2）智能终端领域公司TWS耳机封装材料在国内外头部客户中占据较高市场份额；3）公司LIPO光敏树脂材料技术指标达到国际领先水平，并为 小米 等头部厂商最新屏幕工艺量产供货；4）新能源领域公司动力电池用双组分聚氨酯封装材料荣获2024年国家级单项冠军产品认定，市场份额稳居行业前列。3、公司集成电路相关产品可以应用于TPU处理器，目前尚未与 谷歌 有直接业务。感谢您的关注，谢谢！