来源 :上证e互动2023-01-31
德邦科技(688035)贵公司在元宇宙立VR/AR等领域有哪些作为？
尊敬的投资者您好，公司的智能终端封装材料广泛应用于包括VR/AR等智能穿戴设备在内的移动智能终端主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能。感谢您的关注，谢谢！