德邦科技：集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料等是公司主要研发和新产品投放重点

　　德邦科技近期接受机构调研时表示，公司特别专注、重视新产品的研发和前瞻性的研发，一方面与核心客户紧密的结合、合作。在迭代过程中投入具体的研发小组，研发课题予跟进。另外公司内部也会成立团队进行前瞻性的研发，根据行业的走势自发的做一些产品的跟进或者研发，聚焦于集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大板块，这是公司主要的研发和新产品的投放的重点。